李才
- 作品数：3 被引量：22H指数：2
- 供职机构：湘潭大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 单晶硅力学性能及尺寸效应的离散元模拟被引量：6
- 2010年
- 通过建立紧密连接且随机分布在指定区域内的圆盘形颗粒离散单元的力学模型来研究单晶硅的力学性能,并采用不同尺寸的离散元模型研究力学性能尺寸效应。结果表明:泊松比、单轴抗压强度、弹性模量以及断裂韧性的尺寸效应不明显,弯曲强度则随着模型尺寸的增大而减小。建立了连续体经典断裂力学有限宽板条单边直裂纹的离散元力学模型,改变初始裂纹长度进行模拟得到的结果与单边切口梁模拟结果及文献报道的试验值一致。
- 姜胜强谭援强李才杨冬民
- 关键词：单晶硅力学特性离散元法
- 单晶硅加工裂纹的离散元仿真研究被引量：15
- 2008年
- 通过力学性能数字试验模拟及校准,建立了单晶硅的离散元模型。基于该模型对单晶硅微加工过程进行了动态模拟,分析了不同切削速度、切削深度及刀具前角等对加工后表面裂纹情况及切屑形成的影响,结果表明:加工后表面裂纹的数目及其最大深度均随刀具前角的增大而减小,而随切削速度及切削深度的增大而增大;切削速度越高,切削深度对加工表面的质量影响越大;随着刀具由正前角变为负前角,刀具前方特别是刀具下方的材料损伤程度逐渐增大,在前角变至0°之前,刀具下方的材料损伤程度基本上保持不变,而当前角变为-15°时,刀具下方的材料变形程度显著增大。
- 谭援强杨冬民李才盛勇
- 关键词：单晶硅离散元仿真
- 单晶硅片加工裂纹的离散元模拟及实验研究
- 随着micro-electro-mechanical systems（MEMS）技术的兴起和发展，硅材料MEMS器件己大量应用于国防和民用产品。由于MEMS系统不可避免的进行某些机械运动或受到机械力的作用，因此对硅材料的...
- 李才
- 关键词：单晶硅片离散元模拟
- 文献传递
