张计华
- 作品数：3 被引量：30H指数：3
- 供职机构：厦门大学材料学院更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- PbO系玻璃的改进及Bi_2O_3系封接玻璃的研制被引量：19
- 2006年
- 以氧化铅或氧化铋、氧化钙、硼酸、硫酸锌、二氧化硅和氧化镁为原料。通过高温熔融和微晶化，成功地制备出具有低熔点高膨胀系数的PbO系统微晶封接玻璃和Bi2O3系统微晶封接玻璃．分别用X射线衍射分析（XRD）、光学显微镜、热膨胀系数分析（DIL）和差热曲线分析（DTA）等方法对样品或原料混合物进行表征，分别讨论了PbO系统和Bi2O3系统微晶封接玻璃在制备工艺过程中对样品性能产生影响的主要因素．结果表明：Bi2O3系统和PbO系统都能形成玻璃；都可微晶化;PbO系微晶封接玻璃的熔化温度为365℃，最佳微晶化温度和时间分别为350～400℃和2h，膨胀系数为12．68×10^-6／V；Bi2O3系微晶封接玻璃的熔化温度为460℃，最佳微晶化温度和时间分别为440～500℃和2h，膨胀系数为12．06×10^-6／℃．
- 刘洪学张计华曾人杰
- 关键词：封接玻璃无铅玻璃微晶玻璃热膨胀系数
- 富含Bi/_2O/_3微晶封接玻璃的制备及表征
- 目前,国内外电子与电器设备上的电热管常用的封接材料是含铅微晶玻璃。欧盟自2006年7月1日起启动“RoHS”指令,中国于2007年3月1日起开始实施《电子信息产品污染控制管理办法》,都对电子与电器设备中的封接材料含铅量作...
- 张计华
- 关键词：无铅微晶玻璃软化温度
- 文献传递
- 富含Bi_2O_3微晶封接玻璃的制备及性能分析被引量：14
- 2008年
- 制备富含Bi_2O_3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征。结果表明,富含Bi_2O_3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化。微晶玻璃的转变温度T_g和软化温度T_f分别为438℃和475℃,在420℃时电阻率达6.4×10~7Ω·m,在30～300℃膨胀系数α达8.82×10^(-6)/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求。
- 张计华李明利曾人杰
- 关键词：无铅软化温度电绝缘
