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周兰芬

作品数:5 被引量:1H指数:1
供职机构:北京真空电子技术研究所更多>>
相关领域:一般工业技术冶金工程化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇冶金工程
  • 1篇化学工程

主题

  • 4篇封接强度
  • 3篇瓷件
  • 1篇烧成
  • 1篇烧成温度
  • 1篇粒度
  • 1篇金属
  • 1篇金属化
  • 1篇颗粒度
  • 1篇活化
  • 1篇95瓷
  • 1篇MN
  • 1篇MO

机构

  • 5篇北京真空电子...

作者

  • 5篇周兰芬
  • 2篇黄亦工
  • 2篇冯佳伦

传媒

  • 3篇真空电子技术
  • 1篇2007年度...

年份

  • 2篇2019
  • 3篇2007
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
α-Al2O3单晶活化Mo-Mn法金属化的改进
2019年
采用活化Mo-Mn法对α-Al2O3单晶进行了金属化,Mo-Mn层表面容易出现玻璃相,影响Mo-Mn层电镀及焊接效果。通过对α-Al2O3单晶金属化后Mo-Mn层玻璃相的成分分析,找出Mo-Mn层与α-Al2O3单晶的粘接机理,从玻璃相中析出刚玉是关键。
冯佳伦周兰芬黄亦工
关键词:金属
颗粒度和烧成温度对95瓷性能的影响被引量:1
2019年
本文介绍了热压铸95瓷工艺中Al 2O 3粉颗粒度和烧成温度对陶瓷抗折强度、密度和陶瓷-金属封接强度的影响。当D 50<4.0μm时,由于粉料团聚不易打开,容易造成陶瓷内部出现孔洞,致使抗折强度或密度出现大量不合格项,D 50=4.0~5.0μm时,陶瓷抗折强度或密度很少出现不合格项。烧结温度高于1640℃时,随着烧结温度的提高,陶瓷出现二次结晶,陶瓷晶粒越大,密度和抗折强度逐渐降低,封接强度有时升高有时降低,无规律。
冯佳伦张爱斌周兰芬黄亦工
关键词:颗粒度烧成温度
异形瓷件的平封工艺
主要介绍了同结构异形陶瓷在烧成过程中发生塌陷变形的程度不同,所造成的封接强度也不同,分析并查找原因,采取有效的措施,使成品率大大提高,封接强度也很高.
周兰芬
关键词:封接强度
文献传递
异形瓷件的平封工艺
2007年
主要介绍了同结构异形陶瓷在烧成过程中发生塌陷变形的程度不同,所造成的封接强度也不同,分析并查找原因,采取有效的措施,使成品率大大提高,封接强度也很高。
周兰芬
关键词:封接强度
异形瓷件的平封工艺
主要介绍了同结构异形陶瓷在烧成过程中发生塌陷变形的程度不同,所造成的封接强度也不同,分析并查找原因,采取有效的措施,使成品率大大提高,封接强度也很高。
周兰芬
关键词:封接强度
文献传递
共1页<1>
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