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任翔

作品数:33 被引量:15H指数:3
供职机构:中国电子技术标准化研究院更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术交通运输工程更多>>

文献类型

  • 19篇专利
  • 13篇期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 9篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 10篇芯片
  • 7篇电路
  • 5篇集成电路
  • 5篇服务器
  • 4篇半导体
  • 3篇电路测试
  • 3篇电子器件
  • 3篇全面性
  • 3篇芯片测试
  • 3篇结温
  • 3篇激光干涉
  • 3篇激光干涉仪
  • 3篇集成电路测试
  • 3篇计算机
  • 3篇光干涉仪
  • 3篇分立器件
  • 3篇盖板
  • 3篇干涉仪
  • 3篇半导体器件
  • 2篇电源

机构

  • 32篇中国电子技术...
  • 2篇华为技术有限...
  • 2篇北京赛西科技...
  • 1篇北方工业大学
  • 1篇南开大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇中国合格评定...
  • 1篇星辰天合(北...

作者

  • 32篇任翔
  • 12篇赵鑫
  • 7篇黄东巍
  • 6篇菅端端
  • 4篇吕贤亮
  • 4篇麻力
  • 4篇孙明
  • 2篇王宝友
  • 2篇于利红
  • 2篇王海丽
  • 2篇陈士新
  • 1篇蔡依林
  • 1篇刘果果
  • 1篇刘砚君
  • 1篇贾昊
  • 1篇胡海涛
  • 1篇王一刚
  • 1篇陈大为
  • 1篇王晓童

传媒

  • 7篇信息技术与标...
  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇中国标准化
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇国外电子测量...
  • 1篇机电元件
  • 1篇现代电子技术

年份

  • 3篇2025
  • 9篇2024
  • 3篇2023
  • 4篇2022
  • 3篇2021
  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
33 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种电子器件结温的测量方法和装置
一种电子器件结温的测量方法和装置,属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热,同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各...
吕贤亮黄东巍麻力孙明任翔
一种基于计算机视觉训练的云侧深度学习芯片测试指标与方法
本发明的基于计算机视觉训练的云侧深度学习芯片测试指标与方法,包括步骤1、获取计算机视觉训练芯片的测试指标,并将其中的测试指标按重要性进行分类;步骤2、根据步骤1所得到的测试指标,针对每种测试指标制定相应的测试方法;步骤3...
宋博伟任翔尹航吴庚申友志李可张越于利红南江刘畅逯海涛张文莉李晨曦齐筱陈颖
CPUBench:一款开放的通用计算CPU性能基准工具被引量:3
2023年
计算产品性能基准工具是支撑计算产品性能迭代优化和牵引计算产业能力提升的重要保障.为弥补当前国内CPU性能评测基准工具的空白,开发了CPUBench,定位于对通用计算场景下的CPU、内存子系统以及所依赖的编译器进行综合计算能力评估.CPUBench测试框架采用Python语言开发,模块化设计,兼容x86_64、aarch64、ppc64le、sw_64和loongarch64等多种CPU架构.测试负载来源于各领域典型业务场景的计算密集型应用,具有良好的实际业务代表性,从指令比例、Top-down等架构相关或无关特征看,负载之间特征差异明显,整个测试套件的特征覆盖广,能够充分代表目前通用计算场景下的实际业务特征.同时通过PCA分析方法对比CPUBench和SPEC CPU2017在相同测试环境上的微架构特征,CPUBench基本覆盖SPEC CPU2017的特征类,并增加了大数据、数据库等新型应用的特征.此外,在14个不同的被测平台上对CPUBench和SPEC CPU2017两款工具进行了测试比较,测试分数曲线显示出良好的趋势一致性,间接证明CPUBench作为一款通用计算CPU性能评测基准工具的可用性与合理性.总体上,CPUBench在业务代表性、易用性、易维护性等方面具备一定的优势,可用于指导通用计算CPU、服务器等计算产品的设计优化、规格选型和市场采购等工作,对计算产业的发展具有重要的牵引意义.
逯海涛任翔钟伟军赵鑫尹航
FPGA芯片老炼试验系统、配置模块和集成电路测试载板
本实用新型公开了一种FPGA芯片老炼试验系统、配置模块和集成电路测试载板,属于半导体芯片测试领域。包括通过配置接口可拔插连接的配置模块和集成电路测试载板,集成电路测试载板包括依次串联的多块FPGA芯片,前一块FPGA芯片...
任翔尹航胡海涛吴琛张驰王金旭高艳炫胡晨刘小慧邱世锐魏淑华温赛赛
针对标准性能评估组织SPEC的研究
2022年
SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation)是一个成立超过30年,持续发布并维护一系列应用于计算机的标准化基准测试套件的全球性组织。伴随我国信息技术产业发展,SPEC组织发布的多个基准测试套件已逐步成为评估国内计算产品性能优劣的事实标准,其公布的测试成绩也成为相关行业重要的参考依据。本文介绍了该组织的成立背景、宗旨、组织架构和业务流程,为进一步探索我国全球标准化的主导权提供思路。
逯海涛钟伟军任翔尹航赵鑫
关键词:SPEC
一种集成电路高温闩锁效应检测系统
本实用新型提出了一种集成电路高温闩锁效应检测系统,包括:加热装置、信号源、试验电路板、闩锁效应试验台和供电电源。本实用新型实现了试验过程中的集成电路高温闩锁效应在线检测,通过加热装置的加入,使得待测器件工作在高温工作状态...
黄东巍吕贤亮王宝友任翔
文献传递
用于PCIE接口产品功耗测试的测试夹具和测试系统
本实用新型涉及一种用于PCIE接口产品功耗测试的测试夹具,包括:PCIE接口的插槽、PCB和PCIE接口的金手指;插槽、PCB和金手指依次连接;插槽的引脚包括电源引脚和非电源引脚;插槽的电源引脚用于通过外部电源为被测样品...
孔宪伟南江赵梦晗钟伟军任翔赵鑫
一种电子器件结温的测量方法和装置
一种电子器件结温的测量方法和装置,属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热,同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各...
吕贤亮黄东巍麻力孙明任翔
文献传递
FPGA芯片老炼试验系统的试验方法
本发明公开了一种FPGA芯片老炼试验系统的试验方法,属于半导体芯片测试领域。包括通过配置接口可拔插连接的配置模块和集成电路测试载板,集成电路测试载板包括依次串联的多块FPGA芯片,配置接口的输入和输出引脚分别与第一块FP...
任翔尹航胡海涛吴琛
一种电子器件结温的测量装置
一种用于测量电子器件结温的装置,属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热,同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各温...
吕贤亮麻力孙明任翔
文献传递
共4页<1234>
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