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陈健

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：复旦大学信息科学与工程学院电子工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇压阻
  • 1篇应力
  • 1篇塑封
  • 1篇集成电路

机构

  • 1篇复旦大学

作者

  • 1篇鲍敏杭
  • 1篇李善君
  • 1篇谢静薇
  • 1篇陈健
  • 1篇胡澄宇

传媒

  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇1992
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
集成电路塑封应力的压阻测试
1992年
本文提出了一种用于测量集成电路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑封料配方及塑封工艺的改进提供了性能参数.
陈健鲍敏杭胡澄宇李善君谢静薇郑国荣
关键词：集成电路塑封应力
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共1页<1>
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