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文献类型

  • 12篇中文专利

主题

  • 8篇光效
  • 7篇白光
  • 7篇白光LED
  • 6篇陶瓷
  • 6篇结晶度
  • 6篇封装
  • 5篇透明陶瓷
  • 4篇荧光
  • 4篇荧光材料
  • 4篇基板
  • 4篇高结晶度
  • 3篇光解
  • 3篇光解水
  • 3篇光子
  • 3篇封装基板
  • 2篇荧光粉
  • 2篇制氢
  • 2篇热导率
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘漆

机构

  • 12篇中国科学院福...

作者

  • 12篇陈东川
  • 12篇曹永革
  • 10篇陈剑
  • 10篇刘著光
  • 8篇邓种华
  • 8篇兰海
  • 6篇李军庭
  • 6篇郭旺
  • 4篇王充
  • 3篇吴岚
  • 3篇胡倩倩
  • 3篇黄集权
  • 1篇刘洋
  • 1篇费斌杰
  • 1篇黄秋凤
  • 1篇王文超

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 7篇2013
  • 1篇2012
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
包含新型固态透明荧光材料的白光LED及其制备方法
本发明提供一种透明荧光体,尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体,以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉,实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导...
曹永革刘著光邓种华郭旺李军庭陈剑陈东川兰海
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包含固态透明荧光材料的白光LED及其制备方法
本发明提供一种透明荧光体,尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体,以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉,实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导...
曹永革刘著光邓种华郭旺李军庭陈剑陈东川兰海
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一种LED光解水器件
本实用新型提供一种LED光解水器件。在封装基板上完成LED芯片的固晶与焊线,然后利用光解水材料替代传统的透明硅胶对LED芯片进行密封。最后在电极处均匀涂覆防水绝缘漆,使得LED具有防水特性,浸入水中后,LED芯片发出的光...
曹永革王充刘著光陈东川黄集权胡倩倩吴岚陈剑
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一种LED封装结构
本发明提供一种LED封装结构,其特征在于,采用在透明的LED封装基板上进行LED芯片封装,利用透明LED封装基板替代了现有LED封装的反射式基板,同时在透明LED基板的正反两面都点有透明胶体或混合了荧光粉的透明胶体,形成...
曹永革刘著光陈东川邓种华兰海
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钛酸铌铜钠基巨介电陶瓷材料及其制备方法
本发明一种钛酸铌铜钠基巨介电陶瓷材料及其制备方法。该材料用下述通式表示的材料组成:Na<Sub>x</Sub>Cu<Sub>3</Sub>Nb<Sub>y</Sub>Ti<Sub>3</Sub>O<Sub>12</Sub...
曹永革刘洋王文超黄秋凤王充陈剑陈东川费斌杰
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一种白光LED及其制备方法
本发明提供一种白光LED及其制备方法。采用LED芯片发光激发荧光陶瓷,产生白光,所述的荧光陶瓷为多晶Re:YAG陶瓷,其中稀土元素Re选自Ce、Eu、Er、Nd、Tb、Sm、Dy、Tm或Yb,掺杂量为0.005到10wt...
曹永革刘著光邓种华郭旺李军庭陈剑陈东川兰海
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一种LED光解水制氢一体装置
本实用新型提供一种光解水制氢一体装置,在封装基板上封装LED芯片,在芯片上用透明胶体固定透明基片,然后透明基片上沉积有光解水材料。最后在电极处均匀涂覆防水绝缘漆,使得装置具有防水特性,将装置浸入水中后,LED芯片发出的光...
曹永革王充刘著光陈东川黄集权胡倩倩吴岚陈剑
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包含新型固态透明荧光材料的白光LED及其制备方法
本发明提供一种透明荧光体,尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体,以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉,实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导...
曹永革刘著光邓种华郭旺李军庭陈剑陈东川兰海
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包含新型固态透明荧光材料的白光LED及其制备方法
本发明提供一种透明荧光体,尤其是透明陶瓷荧光体、透明玻璃荧光体、和透明复合荧光体,以及应用这三种透明荧光体的白光LED。本发明利用所述透明荧光材料代替传统白光LED光源中的荧光粉,实现白光LED。由于透明荧光体具有高热导...
曹永革刘著光邓种华郭旺李军庭陈剑陈东川兰海
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一种白光LED芯片
本实用新型公开一种白光LED芯片。此白光LED芯片由垂直结构蓝光或紫外LED芯片与覆盖于芯片上方的荧光陶瓷构成,此结构将所述荧光陶瓷直接覆于垂直结构蓝光或紫外LED芯片之上,以形成白光LED芯片,从而避免了封装环节荧光粉...
曹永革邓著光陈东川邓种华兰海
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共2页<12>
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