您的位置: 专家智库 > >

李弘瑜

作品数:7 被引量:15H指数:3
供职机构:航天材料及工艺研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程航空宇航科学技术理学更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇理学

主题

  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 2篇短切
  • 2篇短切纤维
  • 2篇多孔复合材料
  • 2篇亚胺
  • 2篇碳黑
  • 2篇填充剂
  • 2篇轻质
  • 2篇热性能
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇纤维
  • 2篇力学性能
  • 2篇密封
  • 2篇聚酰亚胺
  • 2篇复合材料研究
  • 2篇高温密封
  • 2篇白碳黑
  • 2篇RTM成型
  • 2篇力学性

机构

  • 7篇航天材料及工...

作者

  • 7篇李弘瑜
  • 4篇余瑞莲
  • 4篇杨云华
  • 4篇冯志海
  • 3篇孔磊
  • 3篇师建军
  • 2篇李俊宁
  • 2篇王伟
  • 2篇王金明
  • 2篇汪明
  • 1篇房景臣
  • 1篇刘亮
  • 1篇黄娜
  • 1篇李仲平
  • 1篇胡宏林

传媒

  • 3篇宇航材料工艺
  • 1篇分析测试学报
  • 1篇第八届全国先...

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2023
  • 2篇2021
  • 1篇2009
  • 2篇2008
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂及其制备方法
本发明提供了一种用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂及其制备方法,通过以下方式获得:称量100质量份的端羟基聚硅氧烷,放入混合容器中;称量0~30质量份的白碳黑、10~40质量份的短切纤维、10~50质量份的空心小球、5...
师建军孔磊王伟李弘瑜杨云华李俊宁王金明刘登瑶孙福瑞
文献传递
一种用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂及其制备方法
本发明提供了一种用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂及其制备方法,通过以下方式获得:称量100质量份的端羟基聚硅氧烷,放入混合容器中;称量0~30质量份的白碳黑、10~40质量份的短切纤维、10~50质量份的空心小球、5...
师建军孔磊王伟李弘瑜杨云华李俊宁王金明刘登瑶孙福瑞
RTM成型聚酰亚胺复合材料研究
以苯乙炔封端聚酰亚胺树脂为基体,采用高温R1M工艺复合成型了T300碳布增强聚酰亚胺层合板,复合材料的Tg达351℃(DMA),材料在300℃弯曲强度保持率达90%以上,模量保持率达85%以上,层间剪切强度保持率达60%...
余瑞莲汪明李弘瑜杨云华冯志海
关键词:复合材料热性能力学性能
文献传递
RTM成型聚酰亚胺复合材料研究被引量:7
2008年
以苯乙炔封端聚酰亚胺树脂为基体,采用高温RTM工艺复合成型了T300碳布增强聚酰亚胺层合板,复合材料的Tg达351℃(DMA),材料在300℃弯曲强度保持率达90%以上,模量保持率达85%以上,层间剪切强度保持率达60%以上。
余瑞莲汪明李弘瑜杨云华冯志海
关键词:复合材料热性能力学性能
烧蚀型防隔热/隐身多功能复合材料制备与性能被引量:4
2021年
以轻质化为前提,基于烧蚀防热借助于溶胶-凝胶技术制备出低密度防热/隔热/隐身一体化复合材料(HRC),有效地融合了烧蚀防热、高效隔热和宽频雷达隐身的功能。实验结果表明,多壁碳纳米管(MWNT)吸波剂均匀分散在杂化酚醛气凝胶骨架中,随着添加量的增加,HRC材料平均孔径减小,力学强度得到显著提升,添加5.0wt%MWNT的HRC与未添加相比压缩模量提高1.8倍。同时,MWNT的引入显著增加了HRC的雷达吸波性能,在4~18 GHz内反射率<-8 dB。地面风洞考核中,HRC表现出优异的防隔热性能,最高表面温度达到1 700℃左右,经过400 s烧蚀后最大背面温升(20 mm)仅为153℃,近零体积烧蚀,烧蚀后仍保持着优异的宽频雷达吸波性能。
师建军李弘瑜张凌东孔磊冯志海
关键词:防热隔热隐身烧蚀气凝胶
裂解气相色谱-质谱法测定酚醛树脂热解气体平均分子量
2025年
采用裂解气相色谱-质谱联用技术(PyGC-MS)对酚醛树脂的热解气体平均分子量进行了测定方法研究。将样品粉碎过筛后,在550℃温度下裂解得到相应的裂解色谱图,采用峰面积归一化法对热解气体进行定量分析,并通过计算得到其平均分子量。结果表明:该方法测定结果与理论值的误差<1%,相对标准偏差(RSD,n=6)为0.79%。方法简便、准确度高,适合酚醛树脂热解气体平均分子量的测定。经烧蚀实验验证,可用于酚醛树脂热解性能和烧蚀性能的评价。
刘亮胡宏林黄娜蒋丽琴余瑞莲李弘瑜
关键词:酚醛树脂平均分子量
C_f/PAA复合材料烧蚀“碳层”的微观结构被引量:4
2009年
对碳纤维/聚芳基乙炔烧蚀后形成的表面碳化层的微观结构进行了分析,结果表明:聚芳基乙炔形成的树脂碳结构致密,石墨化程度较高,但开裂比较明显,碳纤维烧蚀均匀,端头呈现尖笋形,而在树脂与纤维界面上则存在较大空隙。
余瑞莲李弘瑜房景臣冯志海李仲平
关键词:碳纤维微观结构
共1页<1>
聚类工具0