李帅
- 作品数：50 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 发文基金：中兴通讯研究基金煤燃烧国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理自动化与计算机技术一般工业技术电子电信更多>>
- 一种散热装置
- 本实用新型提供了一种散热装置。该散热装置包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连...
- 姬升涛任紫菊李帅鲁进徐战波
- 散热模组和电子设备
- 本发明提供了一种散热模组和电子设备，其中散热模组包括散热座和第二散热片，散热模组通过散热座与外壳连接，第二散热片与散热座连接且延伸至外壳的外侧；散热座上设有用于连接第一散热片的连接座，第一散热片通过连接座在散热座上与第二...
- 段凯文李帅刘欣刘帆汪艳
- 均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究被引量：4
- 2023年
- 为解决高功耗和高热流密度芯片的散热问题,设计了一款新组合形态的液冷板——均温板(Vapor Chamber,VC)复合微通道液冷板。首先介绍了均温板复合微通道液冷板的设计方法,接着开展了仿真评估,最后进行了测试及回归分析。测试结果表明:VC复合微通道冷板能解决单芯片功耗650 W、热流密度100 W/cm^(2)的散热问题,此时VC复合微通道液冷板底面温度为63:3℃,热阻只有2.815E-2℃/W。同时,在一定范围内,随着热源功耗的增加,液冷板热阻减小,散热效果提升。
- 刘帆刘帆李帅郑笑天李帅
- 关键词：热阻
- 单板散热装置
- 本发明公开了一种单板散热装置，单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在PCB板上的若干器件，散热装置包括：设置在单板上、用于对器件进行散热的散热模组，散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外...
- 姬升涛李帅
- 文献传递
- 一种降噪装置及方法
- 本发明公开了一种降噪装置及方法。本发明的降噪装置包括导流体，所述导流体设置在机柜前门上的第一通风口上方，所述导流体上还设有与第一通风口相对应的第二通风口，所述导流体与所述机柜前门相配合形成所述第一通风口的风流通道；所述通...
- 路遥梁骐李帅杨立龙
- 液冷设备和通信设备
- 本申请实施例提供了一种液冷组件及通信设备，该液冷设备包括：第一液冷组件，用于对通信设备中的主控芯片进行散热；第二液冷组件，用于对所述通信设备中光模块组件进行散热；其中，所述第一液冷组件通过管路与所述第二液冷组件连接，且液...
- 周晓东刘帆陶成李帅
- 一种通风装置及一种电子设备
- 本实用新型公开了一种通风装置，用以实现具有较高的通风效率、较强的容尘能力、以及较长维护周期的通风装置。所述通风装置包括：外壳、位于所述外壳的空气过滤芯体和抽风机；其中，所述外壳设置有进风口和出风口；所述空气过滤芯体的结构...
- 李帅汪淇刘欣郭雨龙
- 文献传递
- 一种芯片散热器
- 本实用新型公开了一种芯片散热器，属于电子设备散热技术领域，包括：多层叠置的散热组件，每层散热组件包括：散热基板和安装在所述散热基板上的散热鳍片；其中，相邻两层散热组件相互连接在一起。相邻两层散热组件的所述散热鳍片之间具有...
- 鲁进李帅么东升
- 文献传递
- 导热硅脂及其制备方法、芯片组件
- 本公开提供了一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，所述原料组分包括：基础硅油，1质量份至50质量份；导热填料，60质量份至98质量份；硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。本公开还提供了一种导热硅脂的制...
- 王家明郑金桥李帅刘帆
- 文献传递
- 一种通讯设备
- 一种通讯设备，包括壳体和从上至下依次设置的第一板卡区、第二板卡区和第三板卡区，其特征在于，所述第一板卡区、第二板卡区和第三板卡区具有独立的风道，所述第一板卡区、第二板卡区和第三板卡区后还设置有与所述第二板卡区风道连通的夹...
- 姬升涛郭雨龙李帅鲁进
