公共文化服务平台

刘乾: 作品数：56 被引量：65H指数：5; 供职机构：中国工程物理研究院更多>>; 发文基金：中国工程物理研究院科学技术发展基金中国工程物理研究院预先研究基金国家自然科学基金更多>>; 相关领域：机械工程自动化与计算机技术理学电子电信更多>>

合作作者

线性色散设计的光谱共焦测量技术被引量：9: 2014年; 研制了高精度的光谱共焦位移测量系统并完成相关测试。基于色差理论和材料优化选择设计一种色差与波长成线性关系的色散物镜,有助于平衡系统在全测量范围的灵敏度。理论分析了系统参数对系统的影响规律,计算了针孔尺寸与系统的分辨率和信噪比的关系,给出了参数优化结果。利用设计的线性色散物镜和参数优化结果,构建了光谱共焦测量系统,完成了系统的校准、测试和应用研究。结果表明,系统的轴向测量范围达到1 mm,分辨力优于0.5μm,全程测量误差小于2μm,符合设计要求。; 刘乾王洋杨维川袁道成; 关键词：光学设计色差位移传感器

使用二维视觉测头实现三维测量的方法研究: 2009年; 提出了探针扫描和深度聚焦的两种方法,实现了使用二维视觉测头对Z向的测量。两种方法均基于自动聚焦原理。对采集到的图像去噪和聚焦曲线平滑后,使用峰值附近点进行高斯函数拟合,寻找准焦点。根据得到的XYZ向的数据实现三维重构。与接触式测量相比,本文方法Z向测量的最大偏差不到6μm。; 刘乾袁道成刘波曾续武; 关键词：自动聚焦

基于自适应亮度校正的回转体全表面成像: 2025年; 由于镀金回转体工件的特殊几何特征和尺寸限制,快速准确地获取其全表面图像存在困难。本文提出了一种基于自适应亮度校正的全表面成像方法。首先,为了恢复低亮度区域信息,提出一种自适应调整图像亮度的校正算法,在全局亮度映射预调整后,使用导向滤波器替代传统的高斯滤波器进行图像局部对比度多尺度增强,同时保护划痕和边缘等特征。其次,设计了一种基于ROI(Region of Interest)自适应裁切的图像拼接方法,通过HSV颜色空间下阈值分割和单应矩阵估计提取有效区域,降低图像拼接时由曲面投影失真和视差引起的干扰,并提高算法的运行速度。实验结果表明:本文的亮度校正算法能改善图像特征亮度不一致情况,使得图像配准平均反向投影误差降低约50%,多图像拼接算法速度达1.25幅/s。相比Autostitch、LPC等经典算法,本文算法在精度和效率上都具有明显优势,适用于工业环境中回转体工件的全表面图像获取及缺陷检测。; 刘斌刘乾明伟伟黄小津; 关键词：机器视觉图像拼接

线性色散物镜: 本发明提供了一种线性色散物镜，轴向色散在F光至C光波长范围内与波长近似成线性关系，具有大的色散、大的工作距离、小的球差。本发明的色散物镜由靠近针孔的整体为负光焦度的透镜组与靠近物体的整体为正光焦度的透镜组组合而成，物镜最...; 刘乾杨维川袁道成刘波蒋家东; 文献传递

一种移相干涉仪的抗振动方法: 本发明公开了一种移相干涉仪的抗振动方法，该方法中的移相干涉仪相机在打开和关闭像素组合功能下以高速采集第一组移相干涉图和以低速采集第二组移相干涉图。第二组移相干涉图经过均匀采样后的得到与第一组移相干涉图分辨率相同的第三组移...; 刘乾袁道成何华彬何建国; 文献传递

一种结构光调制的暗场显微缺陷三维测量装置与方法: 本发明公开了一种结构光调制的暗场显微缺陷三维测量装置与方法，所述三维测量装置包括光源、空间光调制器、第一透镜、分光镜、显微物镜、第二透镜、第三透镜、滤波器、第四透镜和CCD；所述空间光调制器用于接收光源发出的光并调制成结...; 李璐璐刘乾黄小津张辉

一种白光干涉仪自动对焦装置及方法: 本发明公开了一种白光干涉仪自动对焦装置及方法，具有窄光谱光源和宽光谱光源两种照明方式，窄光谱光源的相干长度大、对焦范围大、精度低，宽光谱光源相干长度小、对焦范围小、精度高。将两种光源的优势结合起来，先采用窄光谱光源照明，...; 刘乾黄小津张辉李璐璐; 文献传递

一种非机械扫描的结构光显微三维成像系统: 本实用新型公开了一种非机械扫描的结构光显微三维成像系统，包括光源、透射式空间光调制器、聚焦透镜、液体透镜、显微物镜、CCD；所述透射式空间光调制器用于接收光源发出的光并将接收的光调制成结构光；所述透射式空间光调制器发出的...; 李璐璐刘乾张辉黄小津; 文献传递

一种检测透明材料表面和内部缺陷的暗场显微成像装置: 本发明提供了一种检测透明材料表面和内部缺陷的暗场显微成像装置。本发明的暗场显微成像装置由沿同一轴线依次放置的暗场照明单元、遮挡物和成像显微镜组成，暗场照明单元由光源和照明镜头组成，待检测的透明材料置于照明镜头与遮挡物之间...; 刘乾袁道成吉方何建国; 文献传递

一种基于SURF特征匹配的子孔径拼接方法: 本发明公开一种基于SURF特征匹配的子孔径拼接方法，包括以下操作方法，a、根据干涉仪口径A1、待测元件口径A2、导轨分别在x、y方向的移动距离D<Sub>x</Sub>、D<Sub>y</Sub>，规划子孔径拼接路径；b...; 李璐璐刘乾黄文; 文献传递