何峰
- 作品数：10 被引量：29H指数：4
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
- 相关领域：冶金工程自动化与计算机技术一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 一种矿浆液位、密度检测装置及液位检测方法
- 本发明提供了一种压力矿浆液位、密度检测装置及液位检测方法，包括：检测管组，检测管组包括溢流管、第一导气管和第二导气管，溢流管上设置有溢流孔；第一导气管和第二导气管的第一端封闭，第二端敞口，在第一导气管和第二导气管的侧壁上...
- 豆龙李军辉 刘芳廷何峰谢锋 金忠
- 喷雾热分解法制备超细SnO_2粉体及工艺参数优化被引量：4
- 2009年
- 以SnCl4.5H2O为前驱体,采用喷雾热分解法制备了超细SnO2粉体,研究了反应温度、前驱体溶液浓度和载气流量等工艺参数对粉体粒径和形貌的影响,并对工艺参数进行了优化。结果表明:当反应温度为600℃、前驱体溶液浓度为0.6 mol.L-1、载气流量为124 L.h-1时,得到的SnO2粉体平均粒径在1.4μm左右,粒度分布均匀,结晶度高,球形度好,空心破壳少。
- 李启厚何峰高宇波刘志宏刘智勇
- 关键词：喷雾热分解法SNO2超细粉体
- 多元醇法制备超微粉体材料的特点及应用被引量：13
- 2008年
- 采用多元醇法制备超细粉体材料能克服传统水溶液法中粉末因羟基和毛细管力作用发生团聚的现象,在粉末制备过程中易于同时实现粉末的表面修饰并有效抑制粒子在生长过程中的二次团聚。该法的反应过程包括溶质溶解、晶核形成和晶粒长大,其间多元醇起着分散介质、溶剂、还原剂和晶体生长介质的作用。由于醇的多样性,可根据不同的溶剂体系和目标产物设计出不同的合成路线,所以多元醇法在贵金属粉末、磁性粉末、金属化合物粉末、氧族化合物粉末、合金粉末以及薄膜材料等的制备方面具有广阔的市场前景。文章对多元醇法制备超细粉末的特点、原理及制品的应用进行了全面的介绍。
- 李启厚毕丹丹刘志宏刘智勇何峰
- 关键词：多元醇法超细粉
- 桃江低品位碳酸锰矿湿法冶金处理的研究
- 何峰
- 超声雾化热分解法制备超细SnO_2粉体及其形貌和粒度控制被引量：8
- 2008年
- 以SnCl4.5H2O为原料,采用喷雾热分解法制备超细SnO2粉体,结果表明,通过控制反应炉温、前驱体溶液浓度、载气流量,选择合适的添加剂可以有效调控粉体的粒度与形貌。当反应条件为温度600℃、前驱体盐溶液浓度0.4mol/L、载气流量124L/h和柠檬酸浓度0.004mol/L,得到的SnO2颗粒大小在1.4μm左右,粒度分布均匀,结晶度高,球形度好。
- 李启厚吴希桃何峰刘志宏刘智勇
- 关键词：喷雾热分解法SNO2超细粉末
- 喷雾热分解法制备超细粉体材料的特点及应用被引量：7
- 2008年
- 喷雾热分解法(Spray Pyrolysis,SP)是近年来发展起来的制备超细粉体材料的重要方法之一。采用该方法,原料可在溶液状态下混合,整个反应过程快速完成,产物组分分布均匀;颗粒一般呈规则的球形,而且少团聚,无需后续洗涤、研磨,纯度高,活性高;无过滤、洗涤、干燥、粉碎过程,一步即获得成品,操作简单方便,生产过程连续,生产效率高,因此,在薄膜材料、金属及其化合物粉体材料和复合粉体材料的制备方面具有重要的应用价值和广阔的市场前景。
- 李启厚何峰刘志宏郭宇杰刘智勇
- 关键词：喷雾热分解超细粉体
- 嵌入式数控工具磨削系统的建模及仿真研究
- 随着数控系统的发展，嵌入式数控系统逐渐成为当前研究和应用的热点。采用嵌入式数控系统具有很多优点，比如良好的开放性、稳定性、模块化、可扩展性、可移植性及实时操作系统等。同时，由于嵌入式数控系统对内存和实时性要求较高，因此，...
- 何峰
- 关键词：立铣刀
- 文献传递
- 喷雾热分解法制备超细氧化锡粉末及其粒度形貌控制研究
- 超细SnO2粉末因具有特殊的物理化学性质，在光学、电气、气敏、湿敏等方面有广泛的用途。
采用喷雾热分解法制备超细SnO2及其复合粉末，对反应过程和前驱体进行了热力学研究和热重差热分析，系统地考察了工艺条件对产物...
- 何峰
- 关键词：氧化锡超细粉末喷雾热分解法
- 文献传递
- 一种闪速炼铅大比例协同熔炼多源铅基固废的炉渣性能调控方法
- 本发明涉及一种闪速炼铅大比例协同熔炼多源铅基固废的炉渣性能调控方法，属于有色金属冶炼技术领域，主要解决FeO<Sub>x</Sub>‑CaO‑SiO<Sub>2</Sub>‑ZnO‑PbO‑Al<Sub>2</Sub>O...
- 夏隆巩马凯徐克华闵小波于智谦王焕文李启厚刘野平何峰
- 微型高温压力传感器的封装结构
- 本申请属于压力传感器制造领域，尤其涉及一种微型高温压力传感器的封装结构，利用气相沉积法向压敏芯片中玻璃罩上的引线孔以及陶瓷固定片上的第一通孔和连接槽填充金属，再利用超声波焊接将压敏芯片上引线孔中的金属与陶瓷固定片上第一通...
- 李军辉 李晋禹 刘芳廷何峰 金忠王栋
