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龙继东

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇多层板
  • 1篇特性阻抗
  • 1篇微波多层板
  • 1篇微带
  • 1篇微带线
  • 1篇线宽
  • 1篇基材

机构

  • 1篇电子科技大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇杨传仁
  • 1篇龙继东
  • 1篇胡文成
  • 1篇邱滟
  • 1篇朱琳

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微波多层板基材的性能要求被引量：8
2004年
介绍了微波多层板所用基材的性能参数,重点阐述了材料的介电常数、介质损耗、热胀系数、特性阻抗对多层板性能的影响。通过对微带线特性阻抗公式的理论计算,得出了带线的线宽W、导体层的厚度t、介质的厚度h以及介电常数ε_r的精度对特性阻抗Z_0的影响程度。这4个因素中,介质的厚度h和带线的线宽W对特性阻抗Z_0的精度影响最大。总结了国内外微波介质材料的研究情况,优选了适合于制造微波多层板的材料。
胡文成杨传仁龙继东邱滟朱琳
关键词：多层板特性阻抗线宽微带线基材
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