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田力

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 2篇总线
  • 2篇封装
  • 1篇等离子清洗
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁屏蔽
  • 1篇电源网络
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇动态功耗
  • 1篇堆叠
  • 1篇设备控制
  • 1篇重分布
  • 1篇装焊
  • 1篇总线标准
  • 1篇总线竞争
  • 1篇微系统
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇连接件
  • 1篇开窗

机构

  • 4篇西安微电子技...
  • 1篇西北工业大学

作者

  • 4篇田力
  • 2篇黄桂龙
  • 2篇余欢
  • 2篇张丁
  • 1篇唐磊
  • 1篇沈绪榜
  • 1篇张盛兵
  • 1篇潘鹏辉
  • 1篇李晗

传媒

  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2003
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法
本发明属于电子封装技术领域，公开了一种芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，包括芯片基底和第一连接件；芯片基底一侧上设置用于容置芯片的容置槽，另一侧上依次设置第一绝缘层、RDL布线层以及第二绝缘层；容置槽内设置第一连...
吴道伟田力刘鹏飞潘鹏辉匡乃亮武忙虎严秋成姚华刘建军唐磊
一种立体集成电磁屏蔽工艺结构及工艺流程实现方法
本发明提供一种立体集成电磁屏蔽工艺结构及工艺流程实现方法，涉及先进电子封装技术领域，包括基板，基板内部设置信号网络层和电源网络层，基板底部表面设置屏蔽地层，屏蔽地层为网格状的铜层，屏蔽地层侧面设置凸出外层连接结构，使用时...
田力张丁李晗顾毅欣王超余欢黄桂龙袁超
USB设备控制器缓冲区特性和实现方案被引量：5
2003年
USB是当前最流行的串行总线标准。其中的缓冲区性能的好坏,直接关系到带宽的利用率,文章通过对双口RAM方案和经典FIFO两种方案的讨论和分析,提出了一种控制器缓冲区的设计方案。
田力沈绪榜张盛兵
关键词：USB设备控制器串行总线标准
ABF载板在PCB板上的开窗散热结构及工艺方法
本发明公开了ABF载板在PCB板上的开窗散热结构及工艺方法，属于集成电路封装工艺领域，包括ABF载板，所述ABF载板正面通过铜柱凸块连接有芯粒一，ABF载板背面通过铜柱凸块连接有芯粒二，所述铜柱凸块之间设置有重分布层，所...
田力武宇浩黄桂龙张丁余欢王超
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