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张通
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34
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H指数:1
供职机构:
山东大学
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相关领域:
电子电信
化学工程
医药卫生
自动化与计算机技术
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万国顺
山东大学
黄斌
山东大学
贾玉玺
山东大学
徐永正
山东大学
熊海良
山东大学
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张通
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贾玉玺
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骨水泥受压渗出和弥散的数值模拟方法及系统
本发明属于骨修复技术领域,提供了一种骨水泥受压渗出和弥散的数值模拟方法及系统。其中该方法包括获取骨填充网袋和骨折椎体相关参数,构建骨填充网袋和骨折椎体的数值仿真模型;基于所述数值仿真模型及骨水泥参数,分别采用多孔介质渗流...
肖星
张通
贾玉玺
黄斌
程梦萱
马清伟
赵志彦
万国顺
盛男
郑瑞乾
文献传递
基于能量和协方差联合估计的卫星导航压制干扰检测方法
本发明公开了一种基于能量和协方差联合估计的卫星导航压制干扰检测方法,包括如下步骤:计算出能量检测统计值的高门限值和低门限值;计算接收信号的能量检测统计值,并分别与高低门限值进行比较,若能量检测统计值大于高门限值时,判决为...
熊海良
张通
马昕
杨刚强
崔翔
谷明月
靳睿敏
甄卫民
陈奇东
联合迁移学习和监督学习的电磁谱辐射源智能识别方法
本发明公开了一种联合迁移学习和监督学习的电磁谱辐射源智能识别方法,包括如下步骤:使用图像分类预训练CNN模型作为特征提取网络,使用具有线性拟合特性的监督机器学习模型作为分类网络,最后将二者依次级联组成电磁谱辐射源智能识别...
熊海良
钟万福
廖志伟
许玉丹
崔翔
赵佳琛
谷明月
张通
PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统
本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统,包括:建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型;通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件;确定经/纬纱铺排...
黄斌
贾玉玺
张通
程梦萱
赵志彦
万国顺
盛男
郑瑞乾
集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法
本发明提供了一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,根据集成电路产品的几何轮廓,建立布线层几何模型,并进行几何分区;获取每一布线层的线路图像,对其进行图像处理;为处理后的线路图像生成包含位置和像素信息的二维...
赵志彦
万国顺
贾玉玺
黄斌
徐永正
张通
一种高动态环境下双M元编码扩频方法及系统
本发明属于扩频通信技术领域,特别涉及高动态环境下扩频通信方法及系统。一种高动态环境下双M元编码扩频方法,该方法包括:发射端产生原始信号,并对所述原始信号进行双调制处理,获得发送信号;接收端接收发送信号,并对接收的信号进行...
熊海良
王宏蕊
周洪超
刘晗
沈航宇
张雅琪
周智伟
张通
一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法
本发明公开了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法,提高了预焙阳极成型后、焙烧前的生坯体积密度及其均匀性,从而提高了预焙阳极在1100℃左右焙烧后的体积密度及其均匀性、压缩强度、抗折强度、导电率,降低了电阻率、气孔...
贾玉玺
赵志彦
盛男
郑瑞乾
程梦萱
黄斌
张通
万国顺
徐永正
一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统
本发明提供了一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统,获取印制电路板的参量数据;根据获取的参量数据确定各布线层的分区方案;根据分区方案,识别各个分区的特征信息;根据分区方案,建立带有分区识别信息的印制电路板三维几何模型...
万国顺
贾玉玺
董琪
程梦萱
黄斌
张通
赵志彦
一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统
本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统,设计初步的不同印制电路板叠层结构;对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制,确定合理的印制电路板叠层结构;对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成...
黄斌
贾玉玺
张通
程梦萱
万国顺
赵志彦
一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统
本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统,包括:对PCB进行分层建模,对混杂层进行分区,在每个区域分别定义等效材料性能参数;计算PCB中树脂的温度场和固化度场;确定PCB热压合阶段的最高固化温度;...
张通
贾玉玺
黄斌
程梦萱
万国顺
赵志彦
郑瑞乾
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