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姜洪雨

作品数：19 被引量：22H指数：2
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇电路
  • 4篇盖板
  • 3篇带隙基准
  • 3篇粘接
  • 3篇误差放大器
  • 3篇封装
  • 2篇低电源电压
  • 2篇电源电压
  • 2篇电阻
  • 2篇调整管
  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅
  • 2篇多晶硅栅
  • 2篇滞回
  • 2篇滞回特性
  • 2篇双极工艺
  • 2篇图像
  • 2篇图像识别
  • 2篇图像识别系统
  • 2篇总剂量

机构

  • 19篇西安微电子技...

作者

  • 19篇姜洪雨
  • 6篇刘智
  • 5篇梁希
  • 2篇向宏莉
  • 2篇魏海龙
  • 2篇季轻舟
  • 2篇廖雪
  • 2篇王勇
  • 1篇耿增建

传媒

  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇空间电子技术
  • 1篇现代电子技术

年份

  • 7篇2025
  • 3篇2024
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 4篇2018
  • 1篇2008
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种自动金锡熔封焊接工艺方法
本发明公开了一种自动金锡熔封焊接工艺方法，设计了一种针对管座封焊面尺寸的环形吸嘴，可以拾取管座和盖板，并同时对封焊面提供焊接压力。通过对管座和盖板位置精准定位，实现高精度的对位，解决了盖板对位偏斜问题。通过吸嘴对焊接压力...
李钰刘博超皇甫蓬勃姜洪雨
一种用于金锡熔封产品的盖板预焊方法及金锡熔封产品
本发明属于半导体集成电路封装技术领域，公开了一种用于金锡熔封产品的盖板预焊方法及金锡熔封产品，本方法通过将多个管壳依次固定在阵列化凹槽；基于图像识别系统并根据盖板与管壳的尺寸参数以及灰度参数、对比度参数确定盖板相对于管壳...
刘博超贡瑞宁李钰皇甫蓬勃姜洪雨
基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法
本发明公开了基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法，涉及封装技术领域，包括粘接应力放大结构；所述粘接应力放大结构上方设置有压力测量胶片，所述压力测量胶片上设置有透明玻璃压块；所述粘接应力放大结构包括玻璃基板，...
李宏飞吕青李钰皇甫蓬勃姜洪雨
一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构
本发明公开了一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构，涉及封装技术领域，包括以下步骤：S1，剥离裸硅片表面的蓝膜；S2，通过拉曼光谱的选区测量对S1处理过的裸硅片进行表征；S3，把S1处理过的裸硅片通过气压将其吸附...
李宏飞吕青李钰皇甫蓬勃姜洪雨
一种集成电路电阻网络调值装置
本发明公开了一种集成电路电阻网络调值装置，包括基板和多个调值板卡；基板上设置有调值连接端口、多个调值板卡插槽、一个调值控制单元和一个调值信号连接器。调值连接端口、调值板卡插槽和调值板卡的数量均一致，每个调值连接端口对应连...
闫永超姜洪雨刘薇马雨宸孙敬茹郭丽张嘉琦方东
一种抗γ瞬时电离剂量率辐射的LDO电路
本发明公开一种抗γ瞬时电离剂量率辐射的LDO电路，包括误差放大器、输出驱动电路、反馈放大电路、输出调整管和采样电阻模块；误差放大器输出端经输出驱动电路连接输出调整管的驱动端；反相端连接基准电压源产生的参考电压；输出调整管...
刘智梁希姜洪雨葛梅
文献传递
一种在线调试光耦传输比的工装及方法
本发明涉及光耦在线调试技术领域，尤其涉及一种在线调试光耦传输比的工装及方法，步骤如下：步骤1：将光耦电路安装于测试夹具上，并粘接光耦电路与光耦盖板，获得待测电路；步骤2：将待测电路送入CTR调试工序，此时光耦电路连同PC...
薛聪姜莉崔祖石吕青陈斌皇甫蓬勃姜洪雨
一种针对熔封电路的盖板定位工装及其装配方法
本发明属于半导体集成电路封装技术领域，具体涉及一种针对熔封电路的盖板定位工装及其装配方法。采用钨铜作为定位工装的核心材料，其高硬度、高热导保证了工装在300‑350℃的高温下正常使用；定位柱对盖板和管壳有效限位，定位柱上...
刘博超李钰贡瑞宁皇甫蓬勃姜洪雨
一种双极线性稳压器的过温保护电路
本发明公开了一种双极线性稳压器的过温保护电路，属于过温保护领域。一种双极线性稳压器的过温保护电路，由温度传感器电路、采样反馈电路和输出电路构成。本发明的双极线性稳压器的过温保护电路，通过引入电流反馈回路，使电路具有的温度...
季轻舟姜洪雨廖雪魏海龙王勇李新瑞向宏莉
TO-254AA金属封装绝缘电阻测试装置及方法
本发明属于绝缘电阻测试领域，涉及一种TO‑254AA金属封装绝缘电阻测试装置及方法。本发明的治具底座上的器件引线插孔用于器件引出端的插入连接，器件引线插孔为测试提供了必要的电气连接点。三端引出端用于外接电路进行电阻测试。...
符晓宏牟雯毅姜莉孟媛陈广哲姜洪雨
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