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工业样本缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质: 本发明涉及一种工业样本缺陷检测方法，包括：分别采用滑动窗口注意力和大卷积核对待检测图进行多次特征提取，获得若干个阶段注意力特征图和大感受野特征图，并将其二者一一对应进行融合计算，获得各阶段的集成特征图；将各阶段的集成特征...; 陈壹华陈榕榕徐芳曾易文浩杨明樟

SwinIdentity-YOLO:基于Transformer改进YOLOv5的缺陷检测算法及其应用: 2025年; 近年来,基于深度学习的表面缺陷检测方法虽然显著提升了检测精度,但由于存在CNN检测模型全局特征提取能力不足以及CNN-Transformer混合模型计算资源消耗过大的问题,限制了其在工业生产中的应用。为了解决这些问题,提出了一种Swin-IdentityFormer网络结构,用于替代YOLOv5中的CSP-Darknet53骨干网络。与直接使用Swin Transformer作为骨干网络对比,模型参数量下降了大约49.4%。同时,引入了skipconcatFPN结构、深度可分离卷积、C2f模块和微小目标检测层,增加网络各层中的特征信息的利用率,实现特征融合,以提高检测精度。此外,还使用MPDIoU损失函数替代CIoU损失函数,以简化损失函数的计算。实验结果表明:该模型在NEUDET数据集和GC10-DET数据集上的检测精度mAP分别为79.59%和74.4%,展现出了良好的泛化能力和鲁棒性。提出的改进方法不仅在保持较高检测精度的同时降低计算资源开销,还为工业生产中的自动化表面缺陷检测应用提供了有价值的理论基础和实用指导。; 陈榕榕陈壹华余松森徐芳曾易文浩杨明樟

一种3D目标检测方法、装置、电子设备及存储介质: 本发明涉及一种3D目标检测方法、装置、电子设备及存储介质。本发明所述的3D目标检测方法包括：获取待检测目标的点云数据和图像数据；采用C‑FPS下采样算法对所述点云数据进行选取，得到点云关键点集合，并提取关键点特征；对所述...; 陈壹华李宇轩温兴

基于LSTM神经网络的股票价格预测方法: 本申请实施例涉及一种基于LSTM神经网络的股票价格预测方法。本申请实施例的基于LSTM神经网络的股票价格预测方法包括：获取当前交易日第一目标股票的第一特征数据；对所述第一特征数据进行归一化处理；将归一化处理后的所述第一特...; 邓飞燕岑少琪钟凤琪陈壹华

特大型硅晶生长用坩埚的工业试验研制被引量：3: 2005年; 特大型硅晶坩埚是电磁感应硅晶冶炼领域的前沿技术产品,受工业设备及技术条件的制约,其研发试制难度极大。本文采用常规振动成型等工业设备试制了Φ1400/Φ1160mm×2300mm特大型硅晶坩埚,从关键设备的合理改造、原材料的精选、生产流程及工艺技术、参数优化等方面加以科学控制,对特大型硅晶坩埚的试验研制进行了探索,成功研制出符合客户使用质量性能要求的坩埚,并就其质量特性进行了初步的分析和讨论。; 陈壹华

一种新型的三相有源NPC型三电平并网逆变器: 本发明公开了一种新型的三相有源NPC型三电平并网逆变器，包括直流输入电源、三个整流桥臂、两个电容和滤波器，所述两个电容串联与直流输入电源连接，所述三个整流桥臂并联与两个电容连接，所述三个整流桥臂的输出端与滤波器连接，所述...; 余松森徐佳敏陈红英陈壹华曲超范保建李春景王向丽; 文献传递

基于设计型学习的计算机网络实验教学研究被引量：20: 2011年; 计算机网络实验教学的主要目标之一是培养学生的设计与创新能力,而基于设计型学习的方式可以有效地促进学生设计能力的提高。本文首先介绍基于设计型学习的内涵和模式,然后探讨设计型学习的特点和操作模型,在此基础上,以一个实验为案例,详细介绍运用该方法进行实验教学的具体过程。实践证明,这种学习方式有利于发展学生的批判性思维和创新思维,提高学生的设计能力和解决实际问题的能力。; 丁美荣陈壹华; 关键词：计算机网络实验教学设计型学习

皮肤损伤图像分割方法、装置、存储介质和计算机设备: 本申请提供一种皮肤损伤图像分割方法、装置、存储介质和计算机设备，方法包括：将皮肤损伤图像样本输入至骨干网络层，得到图像特征数据；将图像特征数据输入至特征卷积处理模块，得到图像卷积特征数据；将图像特征数据输入至若干个特征卷...; 陈壹华杨明樟徐芳陈榕榕曾易文浩

一种金融领域中文细粒度实体识别方法及装置: 本发明涉及一种金融领域中文细粒度实体识别方法及装置。本发明的一种金融领域中文细粒度实体识别方法包括：获取待识别实体的金融领域语句文本；将金融领域语句文本输入训练好的实体识别模型，得到分数最高的标签序列；其中，实体识别模型...; 邓飞燕陈壹华李杰鸿陈禧琳; 文献传递

HDI填胶工艺的研究被引量：2: 2005年; 适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高,要求各阶段PCB板面凹凸差<5μm。该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上,通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用,介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法,以达到HDI精密制作、封装的需要,制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件。; 陈壹华; 关键词：HDI板电子封装 PCB基板电子产品高性能化

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陈壹华