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陆明莹

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：东南大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇直接键合
  • 2篇键合
  • 2篇键合强度
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体表面
  • 2篇表面层

机构

  • 2篇东南大学

作者

  • 2篇阮宝崧
  • 2篇陆明莹
  • 2篇吕世骥

年份

  • 1篇1989
  • 1篇1988
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
半导体直接键合的表面处理方法
用于半导体片直接键合的表面处理方法，采用等离子体表面处理，不仅可以增加半导体表面的OH浓度，而且可以增加表面层内原子活性。从而显著增大键合强度。本方法可以在半导体表面生长绝缘层的同时完成，操作方便，成本低，便于在批量生产...
吕世骥阮宝崧郭跃华蔡跃明陆明莹
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半导体直接键合的表面处理方法
用于半导体片直接键合的表面处理方法，采用等离子体表面处理，不仅可以增加半导体表面的ＯＨ浓度，而且可以增加表面层内原子活性，从而显著增大键合强度。本方法可以在半导体表面生长绝缘层的同时完成，操作方便，成本低，便于在批量生产...
吕世骥阮宝崧郭跃华蔡跃明陆明莹
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