胡圣
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
- 相关领域：电气工程电子电信更多>>
- 倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究被引量：3
- 2023年
- 在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结合焊点失效的常见形貌及实例,研究倒装焊结构的LSIC的焊点失效模式及失效机理。针对可能引发失效的因素,提出从工艺到应用的一系列预防措施,对提升该类型电路的可靠性具有指导意义。
- 王欢林瑞仕朱旭锋胡圣李凌
- 关键词：倒装焊BGA封装焊点失效
- 钽电容器和独石电容器应用中的失效分析
- 2001年
- 通过对钽电容器和多层独石瓷介电容器的几个失效分析实例,得出以下结论:(1) 钽电容器使用中常见的失效现象是焊接不当,导致內部焊锡流动引起短路失效,应引起起装机工作人员高度重视;(2) 通过分立元器件的解剖方法结合详细的测试分析,找出独石瓷介电容器內部的质量问题在于介质中的缺陷,导致电极材料局部突起,以至发生离子迁移或短路失效。
- 樊晓团胡圣
- 关键词：固体电解质钽电容器
- 钽电容器和独石电容器的应用中的失效分析
- 通过对钽电容器和多层独石瓷介电容器的几个失效分析实例,得出以下结论:(1)钽电容器使用中常见的失效现象是焊接不当,导致内部焊锡流动引起短路失效,应引起起装机工作人员高度重视;(2)通过分立元器件的解剖方法结合详细的测试分...
- 樊晓团胡圣
- 关键词：固体电解质钽电容器电介质
- 文献传递
- 芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质
- 本发明提供了芯片版图一致性的检测方法、系统、设备及可读存储介质，通过对集成电路内部封装的芯片进行版图比对，建立版图信息库，结合系统成功应用包络，确定版图库基准，可在集成电路装机使用前有效识别是否符合可靠性电子系统的应用要...
- 田伟马璇李振龙李江辉胡圣屈展
- 文献传递
