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杨超

作品数：9 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇连接器
  • 4篇铅
  • 4篇FMC
  • 2篇电子设备
  • 2篇预镀
  • 2篇芯吸
  • 2篇焊盘
  • 2篇存储介质
  • 1篇信道
  • 1篇业务数据
  • 1篇印制板
  • 1篇用户设备
  • 1篇制板
  • 1篇属地
  • 1篇数据信息
  • 1篇天线
  • 1篇天线单元
  • 1篇网络
  • 1篇微带
  • 1篇微带天线

机构

  • 8篇中国电子科技...
  • 1篇北京邮电大学

作者

  • 8篇杨超
  • 1篇杜刚

传媒

  • 1篇焊接技术
  • 1篇单片机与嵌入...

年份

  • 2篇2025
  • 2篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2020
共 9 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
RNTI的分配方法及装置、电子设备和存储介质
本申请涉及一种RNTI的分配方法及装置、电子设备和存储介质，其中，该方法包括：在预设配置下确定对应的RNTI集合，其中，所述RNTI集合中包括多个在所述预设配置下信道控制单元CCE位置不冲突或冲突概率小于预设阈值的RNT...
王兵杨超
基于单刀三掷MEMS开关的KA波段方向图可重构天线
本发明提供了基于单刀三掷MEMS开关的KA波段方向图可重构天线，包括层叠的第一金属贴片层、介质基板以及第二金属贴片层，第一金属贴片层中，微带信号线第一端连接MEMS单刀三掷开关的输入端，三个八木微带天线单元的第一部分结构...
杨超袁卓凡黄建明王子莱马银满
国产平台的机载嵌入式软件仿真验证技术被引量：3
2020年
随着机载设备功能的高度综合化集成度的提高,机载航空电子设备上的嵌入式软件对硬件环境的依赖性越来越高,本文基于国产飞腾处理器和Reworks操作系统实现了一套机载航电系统嵌入式软件仿真验证环境,为嵌入式软件开发调试、软硬件集成验证、软件测试、故障检测隔离提供接近于真实系统的实验室开发和仿真验证平台。
王帅杜刚杨超
关键词：QEMU
一种有铅化FMC连接器组装方法
本发明涉及FMC连接器组装技术领域，具体公开了一种有铅化FMC连接器组装方法，具体包括以下步骤：准备工作；采用焊膏印刷机在印制板焊盘上进行焊膏涂覆，并对焊膏涂覆质量检验；若检验合格，采用气相再流焊，完成印制板焊盘预镀锡；...
杨超 赵攀 彭锐锋 康云川
一种有铅化FMC连接器组装方法
本发明涉及FMC连接器组装技术领域，具体公开了一种有铅化FMC连接器组装方法，具体包括以下步骤：准备工作；采用焊膏印刷机在印制板焊盘上进行焊膏涂覆，并对焊膏涂覆质量检验；若检验合格，采用气相再流焊，完成印制板焊盘预镀锡；...
杨超赵攀彭锐锋康云川
无线网络资源分配方法、装置、电子设备和存储介质
本申请涉及一种无线网络资源分配方法、装置、电子设备和存储介质，该方法包括：获取目标无线网络中各节点对应的节点信息，其中，节点信息包括各节点与其对应的所有邻节点之间的业务数据信息和信道质量信息；根据业务数据信息和信道质量信...
王兵杨超
一种有铅化FMC连接器的返修工艺结构及方法
本发明提供一种有铅化FMC连接器的返修工艺结构及方法，属于钎焊工艺技术领域，解决了现有技术通过直接更换FMC连接器进行返修方式中的成本浪费问题；本发明的返修工艺结构及方法中，增加了对器件解焊后的插孔接触件上的焊锡清理、器...
崔东姿杨超王治舟杨蓉周子豪
有铅化FMC连接器汽相再流焊芯吸分析及工艺改进
2024年
FMC系列连接器预置焊料的有铅化改变了焊接温度。同时,由于汽相再流焊加热方式不同于热风回流焊,连接器在焊接后出现了芯吸开路,严重影响了产品质量。针对FMC连接器汽相再流焊芯吸缺陷进行原因分析,并对焊接工艺进行改进,且通过检验手段和不同产品运用验证了工艺改进的有效性。
杨超
关键词：芯吸
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共1页<1>
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