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宋振

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 5篇感器
  • 5篇传感
  • 5篇传感器
  • 4篇互连
  • 3篇信号
  • 3篇信号处理
  • 3篇信号处理电路
  • 3篇金属互连
  • 3篇金属互连线
  • 3篇绝缘衬底
  • 3篇互连线
  • 3篇衬底
  • 3篇处理电路
  • 2篇单片
  • 2篇单片集成
  • 2篇电学
  • 2篇填充因子
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片集成
  • 2篇传感器芯片

机构

  • 5篇清华大学

作者

  • 5篇宋振
  • 5篇王喆垚
  • 3篇陈倩文
  • 3篇唐浩

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
三维集成悬空传感器及其制造方法
本发明公开了属于传感器技术领域的三维集成悬空传感器及其制造方法。传感器和信号处理电路分别在绝缘衬底器件的两侧，传感器和信号处理电路通过三维互连线和平面金属互连线实现连接。本发明的有益效果为：利用三维互连线同时实现对传感器...
王喆垚宋振唐浩陈倩文
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一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法
本发明公开了半导体三维集成技术领域的一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法；包括以下步骤：1）在绝缘衬底器件的顶层单晶材料上制造传感器；2）在信号处理电路衬底表面制造信号处理电路和金属互连线，并在金属互连线上制造金属...
王喆垚陈倩文宋振唐浩
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三维集成传感器及其制备方法
本发明公开了一种三维集成传感器及其制备方法，包括：提供信号处理电路芯片和传感器芯片，其中，定义信号处理电路芯片中制造有信号处理电路的一面为正面，定义传感器芯片中制造有传感器的一面为正面；在信号处理电路芯片上制造穿透整个芯...
王喆垚宋振
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三维集成传感器及其制备方法
本发明公开了一种三维集成传感器及其制备方法，包括：提供信号处理电路芯片和传感器芯片,其中，定义信号处理电路芯片中制造有信号处理电路的一面为正面，定义传感器芯片中制造有传感器的一面为正面；在信号处理电路芯片上制造穿透整个芯...
王喆垚宋振
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三维集成悬空传感器及其制造方法
本发明公开了属于传感器技术领域的三维集成悬空传感器及其制造方法。传感器和信号处理电路分别在绝缘衬底器件的两侧，传感器和信号处理电路通过三维互连线和平面金属互连线实现连接。本发明的有益效果为：利用三维互连线同时实现对传感器...
王喆垚宋振唐浩陈倩文
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