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夏俊生

作品数：9 被引量：8H指数：2
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇控制信号
  • 3篇混合集成电路
  • 3篇集成电路
  • 3篇功率电路
  • 3篇后级
  • 3篇比较器
  • 3篇比较器电路
  • 3篇迟滞比较器
  • 1篇电离辐射
  • 1篇电学
  • 1篇仪器
  • 1篇仪器评价
  • 1篇栅极
  • 1篇栅极驱动
  • 1篇水汽
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇微电子
  • 1篇锡焊
  • 1篇密封

机构

  • 5篇中国兵器工业...
  • 2篇北方通用电子...

作者

  • 7篇夏俊生
  • 4篇张剑
  • 4篇张勇
  • 4篇王晓漫
  • 3篇肖勇兵
  • 3篇张思义
  • 1篇卢剑寒
  • 1篇张静
  • 1篇李波
  • 1篇李波

传媒

  • 2篇新技术新工艺
  • 1篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2018
  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 9 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种限频控制混合集成电路
本发明涉及一种限频控制混合集成电路，包括差分运算、补偿放大、迟滞比较器、图腾柱驱动输出和基准电压电路；差分运算电路将外部的输入控制信号进行等比例放大输出，差分运算电路的输出信号与第二基准电压经补偿放大电路补偿放大后做为迟...
张剑张勇王晓漫潘大卓肖勇兵夏俊生洪庭磊张思义
文献传递
平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究被引量：4
2016年
随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制,封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的原因分析及处理措施出发,分析给出了厚膜混合集成电路平行缝焊金属封装内部多种气氛控制方案,以满足H级产品特别是航天高可靠产品对电子封装内部水汽及其他多种气氛高标准的控制要求。
李寿胜夏俊生李波张静
关键词：水汽金属封装密封
一种限频控制混合集成电路
本实用新型涉及一种限频控制混合集成电路，包括差分运算、补偿放大、迟滞比较器、图腾柱驱动输出和基准电压电路；差分运算电路将外部的输入控制信号进行等比例放大输出，差分运算电路的输出信号与第二基准电压经补偿放大电路补偿放大后做...
张剑张勇王晓漫潘大卓肖勇兵夏俊生洪庭磊张思义
文献传递
厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究被引量：2
2016年
为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺。采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案。
李波夏俊生李寿胜
关键词：共晶焊
一种基于氮化铝基板的限频功率模块
本发明公开了一种基于氮化铝基板的限频功率模块，包括级联的功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动，级联功率MOS管、隔离二极管阵列、栅极驱动通过锡焊工艺组装到氮化铝基板，通过同质键合进行电学连接；外部控制信号经栅极驱动，驱...
张剑张勇王晓漫李寿胜卢道万卢剑寒夏俊生
文献传递
一种限频控制混合集成电路
本发明涉及一种限频控制混合集成电路，包括差分运算、补偿放大、迟滞比较器、图腾柱驱动输出和基准电压电路；差分运算电路将外部的输入控制信号进行等比例放大输出，差分运算电路的输出信号与第二基准电压经补偿放大电路补偿放大后做为迟...
张剑张勇王晓漫潘大卓肖勇兵夏俊生洪庭磊张思义
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