您的位置： 专家智库 > >

朱咏梅

作品数：1 被引量：18H指数：1
供职机构：淮南化学工程学校更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇陶瓷
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇MCM

机构

  • 1篇信息产业部
  • 1篇淮南化学工程...

作者

  • 1篇朱咏梅
  • 1篇王传声

传媒

  • 1篇微电子技术

年份

  • 1篇2000
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
多芯片组件(MCM)的封装技术被引量：18
2000年
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。
王传声张崎朱咏梅
关键词：多芯片组件封装陶瓷集成电路
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0