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田波

作品数:5 被引量:18H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇天线
  • 2篇微带
  • 2篇纤维增强
  • 2篇介质材料
  • 2篇环焦天线
  • 2篇刚强度
  • 2篇薄壁
  • 2篇玻璃纤维
  • 2篇玻璃纤维增强
  • 2篇粗糙度
  • 1篇电路
  • 1篇镀层
  • 1篇镀锡
  • 1篇蚀刻
  • 1篇微带电路
  • 1篇金属
  • 1篇金属镀层
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀锡
  • 1篇工艺影响

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇田波
  • 2篇马小琴
  • 2篇马金仓

传媒

  • 2篇表面技术

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2004
5 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
关于微带电路金属镀层的探讨
2004年
 通过对聚四氟乙烯基铜制微带电路几种不同金属镀层的测试研究,探讨了铜制微带电路表在节金、代金的镀覆途径,达到了节金、代金的目的。
田波
关键词:微带电路金属镀层化学镀锡
环焦天线副面介质支撑罩及其制备方法
本发明提出了一种环焦天线副面介质支撑罩及其制备方法。介质支撑罩为薄壁圆台全封闭结构,所述介质支撑罩的介质材料采用环氧树脂配合高强度S玻璃纤维增强材料,并在介质材料中配有抗氧化材料和紫外线吸收材料。本发明提出了采用天线副面...
马小琴马金仓郑文宽田波
文献传递
环焦天线副面介质支撑罩及其制备方法
本发明提出了一种环焦天线副面介质支撑罩及其制备方法。介质支撑罩为薄壁圆台全封闭结构,所述介质支撑罩的介质材料采用环氧树脂配合高强度S玻璃纤维增强材料,并在介质材料中配有抗氧化材料和紫外线吸收材料。本发明提出了采用天线副面...
马小琴马金仓郑文宽田波
文献传递
微带蚀刻工艺影响因素探讨被引量:18
2004年
 阐述了在微带精密蚀刻过程中影响蚀刻速率变化的诸多因素,探讨了酸性氯化铜蚀刻液工艺控制应该注意的问题和解决办法。
田波
关键词:微带蚀刻
共1页<1>
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