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谢书珊

作品数:26 被引量:30H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省科技支撑计划项目北京市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信电气工程生物学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 17篇期刊文章
  • 6篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 22篇电子电信
  • 2篇生物学
  • 2篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇开关
  • 5篇电路
  • 5篇滤波器
  • 5篇滤波器组
  • 4篇信号
  • 4篇小型化
  • 4篇基板
  • 4篇封装
  • 3篇单片
  • 3篇电子辐照
  • 3篇转换器
  • 3篇微电子
  • 3篇系统级封装
  • 3篇芯片
  • 3篇快恢复二极管
  • 3篇二极管
  • 2篇单片集成
  • 2篇电容失配
  • 2篇多比特
  • 2篇氧化物半导体

机构

  • 17篇中国电子科技...
  • 5篇北京工业大学
  • 4篇东南大学
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇南通大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 26篇谢书珊
  • 4篇亢宝位
  • 3篇胡冬青
  • 3篇蔡晓波
  • 3篇王志功
  • 3篇张保宁
  • 2篇朱从益
  • 2篇沈晓燕
  • 2篇潘海仙
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  • 2篇吴俊杰
  • 2篇张浩
  • 2篇刘海涛
  • 2篇邓青
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  • 1篇吴宁
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  • 1篇黄宗浩
  • 1篇韩宝东

传媒

  • 7篇现代雷达
  • 3篇半导体技术
  • 3篇微波学报
  • 1篇东南大学学报...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇Journa...
  • 1篇电力电子

年份

  • 3篇2025
  • 2篇2024
  • 4篇2023
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2006
  • 1篇2005
26 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种-16dB~12dB增益范围的高线性度PGA设计被引量:1
2013年
可编程增益放大器广泛应用于射频接收通道,起中频放大、驱动模数转换器的功能。基于电阻反馈运放设计的可编程增益放大器具有动态范围大、线性度高的特点。文中采用互补金属氧化物半导体工艺设计实现了一种基于全差分运放和衰减器的宽范围、高线性度可编程增益放大器。测试结果表明增益变化范围为-16 dB~12 dB,步进为1 dB,输出1 dB压缩点大于10 dBm@60 MHz,输出三阶交调点大于26 dBm@60 MHz。
谢书珊张浩刘海涛邓青万川川
关键词:可编程增益放大器高线性度互补金属氧化物半导体动态范围
超低漏电、超快恢复二极管的仿真研究
本文就结合不同的制造技术,进一步优化器件反向恢复特性,进行了器件仿真,目的是为研制开关速度快、漏电低、开关软的器件提供理论支持。仿真的技术对象是采用低阳极发射效率结构、局域铂掺杂寿命控制技术和电子辐照寿命控制技术制造的快...
谢书珊亢宝位吴郁胡冬青
关键词:快恢复二极管电子辐照
文献传递
基于CCGA的射频传输特性分析
2025年
应用球栅阵列类型管脚的陶瓷基封装基板系统级封装具有管脚数量多、应用兼容性好的特点,在数字电路、模拟电路、射频电路系统级封装中有广泛应用。随着集成系统功能的增加,陶瓷基封装基板系统级封装需要更大的尺寸和更多数量的球栅阵列管脚,引起陶瓷基封装基板和印制电路板之间因为不同材料间热膨胀系数不一致而导致的热失配随之增大,严重影响球栅阵列互联可靠性。应用铜柱栅格阵列类型管脚代替印制电路板是通过增加陶瓷基封装基板和印制电路板之间的距离,有效减小热失配对连接可靠性的影响。文中针对应用铜柱栅格阵列的射频系统级封装与印制电路板之间的连接,进行热载荷条件下的结构仿真和电性能仿真,并进行实验验证。仿真和实验结果显示,热应力集中在系统级封装几何结构边角位置的根部,文中设计的应用铜柱栅格阵列射频系统级封装,具备有效的抗热失配结构应力能力和优良的射频传输性能。
谢书珊谭良辰阮文州蔡晓波李福勇
关键词:系统级封装
基于多通道技术的数字收发单元设计被引量:6
2015年
数字阵雷达具有通道数量多、设备量大的特点,其数字收发单元的小型化、可编程等优点,对降低系统复杂度、提高可靠性和降低成本起着关键的作用。随着数模混合集成电路的飞速发展,AD采样率和直接数字频率合成(DDS)输出频率均不断提高,数模信号的转换越来越靠近天线,意味着数字阵雷达将会实现真正意义上的全数字化。文中基于多通道模数转换、DDS和多通道同步技术,通过集成、高效的设计方案,完成数字收发单元的原理分析和电路集约化设计,对设计中的要点、难点及主要参数进行了简要阐述。
秦颖谢书珊
关键词:全数字化小型化高集成度
模数转换器中多级多比特子电路的数字校准方法及电路
本发明涉及一种模数转换器中多级多比特子电路的数字校准方法,首先,设计外围控制电路,控制ADC的工作状态,使其对需要进行校准的子流水级电路进行控制,并对存在ADC内部的寄存器内的各子级的带有误差输出进行读取,进行误差计算,...
吴俊杰朱从益张保宁谢书珊
基于MEMS工艺的高性能小型化开关滤波器组研制
2025年
为满足日益增长的微波电子系统小型化需求,文中介绍了一种小型化四通道高性能X波段硅基开关滤波器的工程实现。根据开关滤波器的工作原理和研制要求,优先选择使用FET集成开关,通过软件仿真实现了4组MEMS滤波器版图设计。利用MEMS三维异构集成工艺技术,突破了传统开关滤波器平面设计技术,将开关滤波器的4组MEMS滤波器分别放置于上下多层堆叠的晶圆中,通过多层晶圆中的TSV孔实现射频信号的传输和处理,充分利用产品的三维空间实现了双层MEMS滤波器的叠加设计,大大减少了开关滤波器的面积,同时滤波器、开关芯片电路及传输线的屏蔽腔设计也极大改善了通道间隔离度,同时体积、重量均缩小至传统开关滤波器模块的百分之一量级。
侯茂辉谢书珊
局域铂掺杂寿命控制快恢复二极管的研究被引量:4
2006年
利用质子辐照感生的局域高浓度空位缺陷对样品表面层预生成的铂硅合金中的铂原子进行汲取,形成与感生缺陷分布相似的局域铂分布,首次实现了具有局域铂掺杂的快恢复二极管中的局域寿命控制技术。报告了改变质子注入剂量对二极管反向恢复时间和反向漏电流等参数的影响。结果表明,当辐照剂量较低时,随着辐照剂量的增加,电活性铂浓度不断提高,器件性能不断优化。而辐照剂量增加到一定程度,有效区电活性铂杂质的浓度会趋向饱和,二极管反向恢复时间基本上不再继续减小。
韩宝东胡冬青谢书珊贾云鹏亢宝位
关键词:辐照剂量快恢复二极管
低功耗全集成微电子神经桥接电路的设计
2012年
神经传导束中断是脊髓损伤后功能障碍的主要原因。微电子神经桥是利用微电子芯片或模块旁路受损神经传导束,重建因神经通路中断而丧失的功能。设计了一种基于0.5μm CMOS工艺的低功耗、全集成微电子神经桥电路,版图面积为1.21 mm×1.18 mm。详细介绍了微电子神经桥核心单元电路低功耗两级运算放大器和输入/输出轨至轨运算放大器的设计。仿真结果表明,微电子神经桥接系统的通频带完全覆盖神经信号的频谱范围,增益可调至足够大,适用于神经信号探测和功能电激励。系统在±2.5 V供电情况下,功耗仅为3.4 mW,低功耗和系统全集成使得微电子神经桥向最终实现体内植入迈进了一步。
沈晓燕王志功谢书珊
关键词:神经功能重建低功耗互补金属氧化物半导体
一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组
本发明涉及一种三维堆叠玻璃TGV基板开关滤波器组,包括5层玻璃TGV基板,第一基板底层为地信号层,表层设有元器件图形;第一基板的表层至第二基板的底层形成第一滤波器层,第二基板中设有镂空部位,第一基板和第三基板在第二基板的...
谢书珊阮文州
一种基于三维异构叠层的电路封装结构
一种基于三维异构叠层的电路封装结构,陶瓷基板的顶层边缘焊接金属围框,陶瓷基板的顶层中间焊接硅MEMS基板,金属围框的高度超过硅MEMS基板,金属围框的顶层焊接金属盖板,陶瓷基板、金属围框、金属盖板形成气密封装的腔体,ME...
谢书珊阮文州
共3页<123>
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