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罗雁横

作品数:14 被引量:23H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第44研究所更多>>
相关领域:电子电信机械工程理学更多>>

文献类型

  • 13篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 6篇激光
  • 6篇激光器
  • 6篇光纤
  • 6篇封装
  • 2篇调谐
  • 2篇探测器
  • 2篇通信
  • 2篇陀螺
  • 2篇晶体
  • 2篇可调
  • 2篇可调谐
  • 2篇光器件
  • 2篇光通信
  • 2篇光纤激光
  • 2篇光纤激光器
  • 2篇光纤陀螺
  • 2篇光子
  • 2篇光子晶体
  • 2篇封装技术
  • 2篇半导体

机构

  • 14篇中国电子科技...

作者

  • 14篇罗雁横
  • 14篇张瑞君

传媒

  • 10篇电子与封装
  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇空间电子技术
  • 1篇第二届中国光...

年份

  • 2篇2009
  • 6篇2006
  • 5篇2005
  • 1篇2004
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
光子晶体微腔发光二极管被引量:1
2006年
光子晶体微腔因其具有增强自发辐射、定向输出和单模工作的能力而受到广泛关注。介绍了光子晶体微腔发光二极管的基本原理、设计、特性、制作及其典型器件。
罗雁横张瑞君
关键词:光子晶体发光二极管微腔
用于VCSEL与光纤对准的新型集成微光学系统
2006年
半导体激光器与光纤耦合封装模块是光网络中最重要和关键的元器件之一。文章介绍了用于VCSEL与光纤对准的一种新型集成微光学系统。该微光学系统用于控制VCSEL光束方向相当有效,能极大提高耦合效率,而且具有很好的对准重复性。它采用MEMS和光电子学封装技术,可用于目前低成本的耦合模块。
罗雁横张瑞君
关键词:激光器光纤封装
空间辐射环境与光器件抗辐射加固技术进展被引量:8
2009年
随着光器件在空间环境和辐射环境中的广泛应用,在国际上对光器件抗辐射性能的研究越来越多。为了提高光器件的抗辐射性能,满足空间应用的各种需要,文章介绍了空间辐射环境,空间辐射对光器件的影响和辐射损伤机理,主要是光纤、激光器、光探测器、光纤陀螺的辐射效应和损伤机理。同时,概述了航天用光器件的抗辐射加固技术及其最新进展。通过采用抗辐射加固技术,大大提高了空间应用的超辐射发光二极管(SLD)、超荧光光纤(SFS)光源、1310nm波长的InGaAsP/InP半导体激光器、电荷耦合器件(CCD)、互补性金属氧化物半导体(CMOS)器件的抗辐射性能和可靠性。
罗雁横张瑞君
关键词:抗辐射加固光纤激光器探测器光纤陀螺
航天用光器件可靠性技术及其进展
2009年
光器件是航天器最重要的部件,受到世界各国的高度重视。文章介绍了航天用光器件可靠性技术及其进展。为了满足重量轻、低功耗和高可靠性的空间高技术需要,概述了光纤激光器、大功率半导体激光器、HgCdTe红外探测器、光纤陀螺的可靠性技术。重点叙述了可靠性试验技术与标准,可靠性分析与评价,包括光纤激光器和大功率半导体激光器在内的航天用光源的可靠性,有关大功率激光器寿命评估、失效机理、热产生机制与能耗,大功率激光器可靠性与寿命进展,以及提高大功率激光器可靠性得措施。可以肯定,随着可靠性技术的发展,光器件在未来航天领域中将占据越来越重要的位置。
罗雁横张瑞君
关键词:光纤激光器大功率半导体激光器HGCDTE红外探测器光纤陀螺
集成式可调谐半导体激光器及其封装被引量:1
2006年
为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器,光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。
罗雁横张瑞君
关键词:可调谐激光器封装
空间光通信用光放大器及其发展现状与趋势被引量:1
2005年
空间光通信为建立全天候、高机动性、高灵活性、稳定可靠工作的信息平台开辟了广阔前景,并且在军事通信、卫星通信、宽带接入和全球个人移动通信中具有举足轻重的地位。采用高频激光进行空间卫星通信已成为现代通信技术发展的新热点。文章介绍了用于空间光通信的光放大器的进展和典型应用,并介绍了光放大器的发展趋势。
罗雁横张瑞君
关键词:光纤放大器
新型陶瓷/金属化合物基板——直接敷铜板被引量:5
2005年
直接敷铜(DBC)板是用于电子学封装的一种陶瓷/金属化合物基板。这种DBC板适用于光电子学封装的采集排列制作,并可提供无源对准、好的热导率、CTE匹配及良好的可靠性。本文介绍了采用DBC板的光电子学封概念布线、制作和应用。
罗雁横张瑞君
关键词:封装光电子学
10Gb/s光收发模块封装技术被引量:1
2005年
本文介绍了10Gb/s光收发模块的封装技术。准平面封装技术非常适合于大规模制造的老器件,已广泛应用于各类激光器和接收器中。
罗雁横张瑞君
关键词:光收发模块封装技术
集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装
2005年
本文介绍和比较了两种集成光学器件的无源光纤集成芯片耦合及组装方法。一种是双芯片法,另一种是单芯片法,文中还介绍了这两种方法的制作工艺。
罗雁横张瑞君
关键词:集成光学无源光纤
MOEMS器件技术与封装被引量:3
2006年
微光电子机械系统(MOEMS)已经在业界受到研究人员和相关人士的极大关注。文章介绍了MOEMS器件,主要就其制作工艺和封装技术做了讨论。其中,文章着重详细介绍了微光电子机械系统器件的封装工艺和相关技术。
罗雁横张瑞君
关键词:MOEMS封装PCB光互连
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