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王思培

作品数:5 被引量:4H指数:1
供职机构:中国航天科技集团公司更多>>
相关领域:电子电信经济管理军事更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇经济管理
  • 1篇军事

主题

  • 3篇多芯片
  • 3篇多芯片模块
  • 3篇芯片
  • 3篇MCM
  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇电路板
  • 1篇多层布线
  • 1篇多层布线基板
  • 1篇多层印刷电路...
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇微电子
  • 1篇竞争对手
  • 1篇军民融合
  • 1篇基板
  • 1篇基板材料
  • 1篇国防
  • 1篇国防知识
  • 1篇国防知识产权

机构

  • 5篇中国航天科技...
  • 1篇上海航天信息...

作者

  • 5篇王思培
  • 1篇王海涛
  • 1篇刘付成
  • 1篇齐治国

传媒

  • 1篇航天工业管理
  • 1篇印制电路与贴...
  • 1篇专利代理
  • 1篇第六届SMT...
  • 1篇全国第六届S...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2012
  • 3篇2001
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
促进军民科技成果双向转化研究被引量:3
2018年
知识产权是科技成果的重要载体与有效保护形式,在军民融合发展和科技成果转化中具有桥梁和纽带作用。本文结合军民知识产权特点,从知识产权管理和转化两个层面,分析体制内外军工和非军工企业的现状,结合创新主体在科技成果转化的典型做法,梳理出军民科技成果双向转化工作中存在问题,并提出对策及建议,有效促进军民科技成果双向转化。
王海涛王思培施颖杰
关键词:国防知识产权军民融合
多芯片模块(MCM)技术综述
"将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件"的新思路,即现在人们普遍称之的多芯片模块,简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)。随着MCM的兴起,使封装的概念发生了本质的变化,在...
王思培
关键词:多芯片模块多层布线基板MCM基板材料
文献传递
多芯片模块(MCM)技术综述
多芯片模块(MCM)的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更加有效的技术保证,本文就多芯片模块(MCM)的种类及其特点和应用作了综述介绍.
王思培
关键词:多芯片模块多层印刷电路板集成电路
文献传递
多芯片模块(MCM)技术综述被引量:1
2001年
王思培
关键词:集成电路微电子
通过培育核心技术促进跨越发展
2012年
核心技术是企业在一段时间内领先竞争对手的独有技术,也是支撑系统或单机产品获得市场竞争力的关键技术。核心技术通常只能通过企业自主开发,难以通过技术协作获得,而且需要长周期、高投入才能获得,往往是技术和能力的复合体,具有不可复制性。
齐治国刘付成王思培
关键词:竞争对手长周期复合体
共1页<1>
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