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杨宇

作品数：3 被引量：12H指数：3
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信理学金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 3篇封装
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 1篇低阻
  • 1篇电子封装
  • 1篇优化设计
  • 1篇散斑
  • 1篇射频
  • 1篇射频技术
  • 1篇通信
  • 1篇微机电系统
  • 1篇无线
  • 1篇无线通信
  • 1篇系统级封装
  • 1篇灵敏度
  • 1篇敏度
  • 1篇金属封装
  • 1篇互连
  • 1篇机电系统
  • 1篇激光

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇杨宇
  • 3篇贾松良
  • 2篇蔡坚
  • 2篇王水弟
  • 1篇白锐
  • 1篇孙学伟
  • 1篇张忠会
  • 1篇李喜德
  • 1篇刘泽文

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇实验力学

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2004
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
金属封装用低阻复合引线的优化设计被引量：4
2005年
给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证。
杨宇贾松良张忠会蔡坚王水弟
关键词：金属封装热膨胀系数
RF-MEMS的系统级封装被引量：3
2004年
射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成。系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。本文介绍了系统级封装的发展现状特别是在射频领域的应用,同时重点分析了在RF-MEMS系统级封装中封装结构、元件集成、互连及封装材料等几个关键问题。
杨宇蔡坚刘泽文王水弟贾松良
关键词：系统级封装射频技术无线通信微机电系统互连RF-MEMS
激光散斑干涉法测量金属复合引线热膨胀系数的实验研究被引量：5
2004年
本文采用激光散斑干涉法测量微电子金属封装用金属复合引线的热膨胀系数。该方法有很高的测量精度和灵敏度,并对试件形状、尺寸和表面无特殊要求。同时利用光学方法全场测量的优点,使用已知热膨胀系数的金属材料作为标准试件,可减少温度场不均匀分布及微小变化对测试精度的影响,消除了测量光路几何参数导致的系统误差。在相对简单的实验设备下,得到较高精度金属复合引线的热膨胀系数值。该方法可广泛用于各种新材料的热膨胀系数的测定。
白锐孙学伟贾松良李喜德杨宇
关键词：电子封装热膨胀系数灵敏度
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共1页<1>
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