曾令辉
- 作品数：9 被引量：2H指数：1
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- 一种透明覆盖膜的制备与应用研究
- 2025年
- 以环氧树脂、固化剂、助剂等为主要原材料,研制一种透明胶粘剂。将透明胶粘剂涂布在透明薄膜表面,烘干后与离型纸覆合,即得到透明覆盖膜。对比测试透明聚酰亚胺(CPI)薄膜、透明聚萘酯(PEN)薄膜、透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜及普通聚酰亚胺(PI)薄膜的可见光透过率、耐热性及粘结性。结果表明,透明PET膜具有最优的可见光透过率,透明PEN膜和透明CPI膜次之,普通CPI膜的可见光透过率最低;在耐热性方面,普通CPI膜和透明CPI膜均可满足288℃的耐热要求,透明PEN膜和透明PET膜分别满足255℃和205℃的耐热要求;在粘结性性能方面,透明CPI膜、透明PEN膜、透明PET膜及普通CPI膜基本相当。经应用评估,可知透明胶粘剂具有良好的耐酸性能。
- 左陈曾庆锦曾令辉
- 关键词：透明胶粘剂保护层挠性印制电路板
- 黑色覆盖膜的研究进展
- 2010年
- 本文概述了常用的制备黑色覆盖膜的技术途径,其一是采用黑色聚酰亚胺(PI)膜搭配普通胶液的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了几种黑色PI膜;其二是采用黑色胶液搭配普通PI膜的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了炭黑的制备方法及重要参数,尤其对炭黑的导电性进行了阐述;最后展望了黑色覆盖膜的发展前景。
- 刘生鹏茹敬宏伍宏奎曾令辉
- 关键词：炭黑
- 一种树脂组合物及覆盖膜
- 本发明提供一种树脂组合物及覆盖膜，所述树脂组合物包括以下重量份计的组分：羧基聚酯树脂40‑60份、环氧树脂10‑20份、热塑性聚己内酯10‑20份、固化剂5‑10份；所述热塑性聚己内酯在160℃下的熔融指数为5‑8dg/...
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- 一种柔性扁平电缆用树脂组合物及其绝缘胶膜及其应用
- 本发明提供一种柔性扁平电缆用树脂组合物及其绝缘胶膜及其应用，所述柔性扁平电缆用树脂组合物包括如下重量份的组分：饱和聚酯20～30份、羧基聚氨酯10～20份、聚丙烯酸酯树脂5～10份、环氧树脂20～30份、固化剂10～15...
- 左陈朱俊曾令辉
- 聚酰亚胺胶膜的开发与表征
- 2025年
- 本研究旨在探讨一种聚酰亚胺胶膜及其性能特点。通过配比实验确定胶膜中的聚酰亚胺树脂溶液/固体填料/环氧固化剂的最佳比例为100:5:2,并表征其性能。实验结果表明,该胶膜可在180℃以内进行压合和固化,固化后具有高玻璃化转变温度、高热分解温度、低线性热膨胀系数等特点。粘接性能参数显示,该胶膜与低粗糙度的压延铜箔具有优秀的粘接性能。这表明该聚酰亚胺胶膜可应用于高耐热、高可靠性的胶接场景,为电子、航空航天等领域提供了新的思路和可能性。
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- 关键词：胶膜
- 聚酰亚胺铝基覆铜板的研究被引量：1
- 2011年
- 考察了导热填料氮化硼、三氧化二铝及两者复配使用对聚酰亚胺绝缘层的热导率等的影响。制备出了聚酰亚胺铝基覆铜板,并对铝基覆铜板的部分性能进行了测试。
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- 关键词：铝基覆铜板聚酰亚胺
- 无枝状结晶耐离子迁移覆盖膜的研究被引量：1
- 2024年
- 挠性印制电路板(FPCB)的离子迁移主要受挠性覆铜板(FCCL)和覆盖膜胶层的影响,表现为线路间的枝状结晶。考察采用环氧胶、聚酰亚胺胶等胶黏剂制备覆盖膜的耐离子迁移性,观察耐离子迁移性测试后的试样形貌,发现不同类型胶黏剂制备的覆盖膜试样枝状结晶程度不一,其中普通环氧胶覆盖膜试样线路间枝状结晶严重。进一步通过胶黏剂配方研究,开发出一种无枝状结晶的环氧胶覆盖膜,性能满足IPC-4203标准要求。
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- 关键词：胶黏剂环氧树脂
- 中温固化有胶挠性覆铜板的研制
- 2024年
- 研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。
- 左陈陈兰香曾令辉
- 关键词：中温固化环氧树脂耐热性
- 无卤黑色覆盖膜的研制
- 2010年
- 文章介绍了黑色覆盖膜的性能优势和制备黑色覆盖膜常用的两种技术途径,而我司采用了黑色环氧树脂胶液搭配普通聚酰亚胺(PI)绝缘膜的方式来开发黑色覆盖膜,尤其对二氧化钛和炭黑的并用进行了深入地探讨,以此较好地解决了黑色覆盖膜所要求的黑度、遮光性和绝缘性之间的矛盾,从而获得了一种综合性能良好的黑色覆盖膜。
- 刘生鹏茹敬宏伍宏奎曾令辉
- 关键词：炭黑
