张国旗
- 作品数：66 被引量：14H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信电气工程一般工业技术更多>>
- 一种微焊点力学性能测试装置
- 本实用新型公开了一种微焊点力学性能测试装置，第二试样夹持机构的一端与框体的顶部可拆卸连接，并位于第一试样夹持机构的正下方，连接杆的一端与第二试样夹持机构可拆卸连接，并位于第二试样夹持机构的底部，第一齿轮与第二齿轮啮合，并...
- 秦红波秦薇岳武李望云黄家强蔡苗杨道国张国旗
- 文献传递
- 基于深腐蚀技术的纳米银压力烧结接头微观组织研究被引量：1
- 2020年
- 采用纳米银薄膜作为研究对象,在250℃下施加5~10 MPa的烧结压力,获得低孔隙率(1.2%~1.4%)的高质量烧结接头。随着烧结压力由5 MPa增大至10 MPa,接头抗剪切强度显著提升。借助深腐蚀技术对烧结接头及块体银的微观组织结构进行对比分析。结果表明,烧结接头的深腐蚀形貌与块体银存在明显差异。烧结接头在深腐蚀条件下呈现大量微米尺度的多边形银晶粒,当烧结压力由5 MPa增大至10 MPa时,多边形晶粒的尺寸与晶粒间的连接面积发生明显变化。这一现象是影响纳米银压力烧结连接接头性能的主控因素。
- 刘洋张浩张浩李昭孙凤莲孙凤莲
- 关键词：可靠性
- 一种纳米薄膜与微通道相结合的冷却装置
- 本发明涉及一种纳米薄膜与微通道相结合的冷却装置，包括壳体、冷凝器和泵；所述壳体内的中间位置竖直且等距设有多条微通道，所述冷凝器通过输送管连通所述微通道的上端，所述泵处于所述输送管上；在所述壳体内对应所述微通道的上方设有芯...
- 梁才航 周美兰张国旗杨道国 童晓漫 雷腾跃 冯采柠 李南风
- 文献传递
- 一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置
- 本实用新型公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置，通过使用所述制热结构和制冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数...
- 秦红波 雷楚宜 岳武 丁超 秦薇 李望云黄家强蔡苗张国旗
- 文献传递
- 中介层的制造方法
- 本发明提供了一种中介层的制造方法，包括：在载板上设置粘接层；在粘接层上设置第一支撑层；在第一支撑层上设置至少一层重布层；在至少一层重布层上设置第二支撑层；其中，第一支撑层、至少一层重布层和第二支撑层中至少一层通过模压固化...
- 贠明辉杨道国段易蔡苗张国旗
- 文献传递
- 焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法
- 本发明公开了焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法，对Cu粉末、Sn粉末、Ni粉末物质的量比为2.5‑3.0:3.0‑3.5:1的原料进行烧结，所述烧结步骤主要作用温度为450℃‑550℃；将含有Sn粉末、Bi粉...
- 秦红波梁泾洋黄家强李望云杨道国张国旗
- 硅胶粘弹性对大功率LED可靠性的影响被引量：2
- 2013年
- 基于动态单悬臂梁DMA实验测定了多频条件下LED封装用硅胶的粘弹性特性参数,用数据处理软件拟合得到松弛时间、剪切松弛系数、体积松弛系数等参数。通过有限元软件ANSYS分别模拟了硅胶线弹性和粘弹性两种不同性质下,LED器件在–55^+125℃热循环条件下的总体变形、等效应力及应力最大点的剪切应力变化趋势。结果表明,基于硅胶的粘弹性特性的LED的可靠性模拟结果更接近实际情况。
- 唐红雨杨道国张国旗贾红亮黄浩
- 关键词：LED硅胶粘弹性线弹性可靠性
- 玻璃基板在光电共封装技术中的应用
- 2025年
- 人工智能和高性能计算对数据传输带宽与能效的需求不断上升,而传统铜互连技术存在信号衰减、功耗高和延迟大等局限。光电共封装技术通过实现光子集成电路与电子集成电路的异质集成,为突破电互连瓶颈提供了新途径。重点分析玻璃基板作为中介层材料在光电共封装技术中的关键作用,阐述其低介电损耗、高热稳定性、宽光谱透明性及与光波导工艺兼容的优势。对玻璃基板光波导的离子交换制备技术、光电协同架构设计及前沿研究机构提出的典型方案进行系统讨论,同时评估玻璃基板光电共封装在制造良率、散热管理和标准化协同方面所面临的挑战,并预测其在数据中心等领域的应用潜力。
- 陈俊伟魏来杨斌樊嘉杰崔成强张国旗
- 关键词：玻璃基板异构集成高密度互连
- 微纳器件和系统的封装及其热-机械可靠性研究
- 杨道国潘开林张国旗马孝松唐忠龚雨兵龙芋宏蒋廷彪黄美发孙宁韦荔甫林大川
- 1、课题来源：(1)国家自然科学基金项目“微电子封装聚合物的热-机械疲劳损伤研究”(批准号：60166001)(2002.1-2004.12)。(2)国家自然科学基金项目“微电子芯片封装中的界面层裂机制及控制方法研究”(...
- 关键词：
- 关键词：系统封装
- 半导体封装结构
- 本实用新型提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：引线框架；半导体芯片，半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；第一导电粘接层及第二导电粘接层，分别设置在引线框架的第一引脚及半导体芯片的源极上；导电金属片，导电金属...
- 杨道国王希有蔡苗张国旗
- 文献传递
