邓智
- 作品数：100 被引量：45H指数：4
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术核科学技术电子电信理学更多>>
- 一种利用散射和吸收信息的X射线能谱成像定量分析方法
- 本公开涉及材料检测技术领域，尤其涉及一种利用散射和吸收信息的X射线能谱成像定量分析方法，包括利用目标X射线成像系统得到待测样品的目标吸收信息及目标小角散射信息；目标吸收信息基于目标X射线源透射待测样品后的光强及目标X射线...
- 王振天俞文杰张丽陈志强邢宇翔高河伟李亮邓智
- 一种基于FPGA的高精度单周期TDC设计被引量：8
- 2011年
- 设计了一种基于FPGA的高精度TDC,通过延迟链插值和多沿采样等方法,达到与全定制专用集成电路相同的时间精度,实测结果好于9 ps。采用多路选择器阵列和加法器构造的编码器将转换死时间降低到1个时钟周期。设计还使用了自校准的机制,增加了可移植性,可广泛应用于粒子飞行时间探测、核医学影像等领域。
- 祁迹邓智刘以农
- 关键词：TDCFPGA进位链WAVEUNION
- 芯片封装结构及探测器封装结构
- 本实用新型提供了一种芯片封装结构及探测器封装结构。该芯片封装结构包括衬底，衬底的上表面设有两个以上的向上开口的芯片槽；芯片，固定于所述芯片槽中；垂直互连结构，包括贯穿所述衬底且内部填充金属材料的通孔；干膜层，覆盖衬底上表...
- 崔轩蔡坚邓智王谦
- 文献传递
- 数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证被引量：2
- 2015年
- 介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标。封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输。封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径。
- 陈珊蔡坚王谦陈瑜邓智
- 关键词：S参数
- 锑锌镉探测器低噪声电荷灵敏CMOS专用集成前放研究
- 邓智
- 数字滤波算法的噪声比较
- 本文搭建了一套基于数字示波器和LabView的DAQ系统,并通过实验研究了数字ORTEC-572、DPLMS和数字梯形成形等数字算法的噪声性能。和其它两种算法不同, DPLMS算法能够在任意平稳噪声环境和任意约束下实现最...
- 邓晓邓智刘以农
- 关键词：数字滤波ENC电荷灵敏前放DAQ
- 文献传递
- 基于分布式射线源的编码孔XRD成像系统及方法
- 本发明涉及辐射成像技术领域，特别涉及一种基于分布式射线源的编码孔XRD成像系统及方法，其中，系统包括：分布式射线源，具有多个焦点，用于发射多束多能X射线；前准直器，用于将每束多能X射线整形为扇束多能X射线，并确保其完整覆...
- 邢宇翔赵晟梓张丽沈乐陈志强王振天高河伟邓智
- 两步法各向异性高斯喷溅方法及装置
- 本申请涉及辐射成像技术领域，特别涉及一种两步法各向异性高斯喷溅方法及装置，其中，方法包括：通过投影数据初始化，得到目标扫描物体的高斯核表示，并以传统重建方法的重建结果作为监督信号，初步优化高斯核参数；利用可微光栅化得到高...
- 邢宇翔戴冬睿沈乐邹翔张丽陈志强高河伟王振天李亮邓智
- 低噪声CMOS电荷灵敏前放的ASIC设计被引量：7
- 2005年
- 当前辐射探测应用对前端电子学的集成度要求越来越高,如何实现高密度、低成本和一定性能以及可靠的核电子学成为重要的课题。CMOSASIC可以实现低成本和用户定制,成为核电子学专用集成电路的主要工艺。采用无锡华润0.6μmCMOS工艺完成了低噪声CMOS电荷灵敏前放的第一次原型设计。
- 邓智程建平刘以农康克军
- 关键词：低噪声专用集成电路
- 广义等角探测器CT的图像解析重建方法
- 本申请公开了一种广义等角探测器CT的图像解析重建方法，该方法包括：采集待重建物体的投影数据，对投影数据进行加权处理；对重建中使用的卷积核函数进行近似；利用加权处理后的投影数据和近似后的卷积核函数对待重建物体进行重建。本申...
- 高河伟邢宇翔张丽陈志强李亮邓智
