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王彤

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 8篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇镀液
  • 7篇金源
  • 5篇有机膦
  • 5篇有机膦酸
  • 5篇膦酸
  • 4篇镀层
  • 4篇镍镀层
  • 4篇阻挡层
  • 4篇结合力
  • 2篇电镀
  • 2篇电子部件
  • 2篇电子设备
  • 2篇多系统
  • 2篇信号
  • 2篇亚硫酸
  • 2篇亚硫酸盐
  • 2篇衍生物
  • 2篇扬声器
  • 2篇振膜
  • 2篇射频

机构

  • 13篇华为技术有限...
  • 9篇深圳市联合蓝...

作者

  • 13篇王彤
  • 2篇熊立群
  • 2篇邓凯
  • 2篇任华胜

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 6篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2013
  • 1篇2010
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用
本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸，且不含有铊和/或砷的物质。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面...
任长友王彤邓川刘鹏
对多系统信号的进行处理的方法、装置及系统
本发明实施例涉及一种对多系统信号进行处理的方法、装置及系统，第一基站与第二基站的馈线连接，所述第一基站和第二基站处于不同的频段，所述方法包括：所述第一基站接收所述第二基站发送的信号；所述第一基站将所述信号与第一基站发送的...
王彤熊立群邓凯
文献传递
用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件
本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法与镀金件。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金置换...
任长友王彤邓川刘鹏
无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、稳定剂、含砷化合物和聚烷撑二醇。能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理...
任长友王彤邓川刘鹏
用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用
本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸，且不含有铊和/或砷的物质。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面...
任长友王彤邓川刘鹏
对多系统信号的进行处理的方法、装置及系统
本发明实施例涉及一种对多系统信号进行处理的方法、装置及系统，第一基站与第二基站的馈线连接，所述第一基站和第二基站处于不同的频段，所述方法包括：所述第一基站接收所述第二基站发送的信号；所述第一基站将所述信号与第一基站发送的...
王彤熊立群邓凯
无氰电镀金镀液及其应用
本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀金镀液及其应用。所述电镀金镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂、辅助络合剂和铈盐；其中，所述添加剂选自含锑化合物、含砷化合物、铊化合物中的至少一种，所述辅助络合剂选自有机膦...
任长友王彤邓川张喜文剑
无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法
本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法。无氰电镀金液包括亚硫酸金盐、亚硫酸盐、3‑硝基苯甲酸盐、有机胺、硫脲衍生物和溶剂，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为5‑20g/L，...
任长友王彤邓川张喜文剑
扬声器和电子设备
本申请实施例提供一种扬声器和电子设备。扬声器包括壳体、磁路组件、振膜以及音圈。磁路组件还设有空隙，空隙贯穿中心导磁件、中心磁铁及下导磁件。扬声器还包括动磁件和两个调节件，动磁件和两个调节件均位于空隙。动磁件固定连接振膜，...
刘国昌 李桠王彤 吴融融任华胜
无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、稳定剂、含砷化合物和聚烷撑二醇。能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理...
任长友王彤邓川刘鹏
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