您的位置: 专家智库 > >

杨少华

作品数:71 被引量:113H指数:6
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 38篇期刊文章
  • 15篇专利
  • 14篇会议论文
  • 2篇科技成果
  • 1篇标准

领域

  • 34篇电子电信
  • 13篇一般工业技术
  • 5篇理学
  • 4篇电气工程
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇机械工程
  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇天文地球
  • 1篇核科学技术

主题

  • 13篇制冷
  • 13篇制冷机
  • 12篇斯特林
  • 12篇斯特林制冷
  • 12篇斯特林制冷机
  • 8篇半导体
  • 7篇元器件
  • 7篇芯片
  • 6篇寿命评价
  • 6篇可靠性
  • 6篇焦平面
  • 6篇红外
  • 6篇红外焦平面
  • 5篇电路
  • 5篇塑封
  • 5篇污染
  • 4篇电子元
  • 4篇电子元器件
  • 4篇双极型
  • 4篇牛津型斯特林...

机构

  • 49篇信息产业部电...
  • 20篇工业和信息化...
  • 12篇广东工业大学
  • 6篇中国科学院
  • 3篇合肥工业大学
  • 3篇华南理工大学
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇广州航海高等...
  • 1篇西南交通大学
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇西南科技大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国工程物理...
  • 1篇华北电力大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇电子元器件可...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中华人民共和...
  • 1篇中国科学院兰...
  • 1篇华北电力大学...

作者

  • 70篇杨少华
  • 16篇黄云
  • 11篇恩云飞
  • 11篇张晓明
  • 10篇吴亦农
  • 9篇吴福根
  • 9篇雷志锋
  • 7篇刘心广
  • 6篇王晓晗
  • 6篇陈辉
  • 5篇路国光
  • 4篇李坤兰
  • 3篇张战刚
  • 3篇刘心武
  • 3篇黄瑞毅
  • 2篇来萍
  • 2篇杨宝玉
  • 2篇刘建
  • 2篇刘远
  • 2篇黄钦文

传媒

  • 13篇电子产品可靠...
  • 4篇微电子学
  • 3篇半导体技术
  • 2篇低温与超导
  • 2篇低温工程
  • 1篇物理学报
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇机车电传动
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇强激光与粒子...
  • 1篇红外技术
  • 1篇应用光学
  • 1篇真空与低温
  • 1篇广东工业大学...
  • 1篇工业工程
  • 1篇激光与红外
  • 1篇半导体光电
  • 1篇探测与控制学...
  • 1篇中国惯性技术...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 3篇2025
  • 4篇2024
  • 7篇2023
  • 1篇2020
  • 6篇2018
  • 5篇2017
  • 2篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2013
  • 3篇2012
  • 4篇2011
  • 4篇2010
  • 8篇2009
  • 7篇2008
  • 7篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
71 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
环氧树脂对功率器件键合线寿命的影响分析被引量:1
2023年
功率循环测试是考核功率半导体器件封装可靠性最重要的可靠性测试。键合线失效约占功率循环失效模式的70%。TO (Transistor Outline,晶体管外形)器件采用环氧树脂进行封装,在相同的条件下,因为高弹性模量被证明比硅胶具有高约3倍的功率循环寿命,后被广泛应用到电动汽车的双面散热半桥功率模块,但环氧树脂在高温情况下性能并不稳定,进而影响键合线寿命。为充分了解环氧树脂对功率器件键合线寿命的影响规律,文章首先通过功率循环测试分析了两种不同玻璃化转化温度(Glass transition temperature,T_(g))的环氧树脂功率器件在同一条件下的寿命,发现更高的T_(g)可以有效抑制键合线的抬起并提高其寿命;然后针对试验用的1 200 V、25 A的TO器件,基于COMSOL仿真软件建立电-热-应力多物理场耦合有限元模型,探究环氧树脂在达到玻璃转化温度T_(g)前后不同的热膨胀系数以及环氧树脂不同的厚度参数对键合线应力应变的影响,并结合疲劳模型预测键合线寿命;最后通过线性回归拟合对仿真参变量进行定量分析,为功率器件环氧树脂塑封材料的设计优化和可靠性提升提供参考。
华文博邓二平刘鹏牛皓杨少华丁立健
关键词:键合线环氧树脂
LDO单粒子闩锁效应及维持电流的特性研究被引量:3
2020年
针对一种LDO,研究了重离子Cl、Ge辐照触发的单粒子闩锁(SEL)效应。实验结果表明,输入1.8 V时,SEL电流范围为850~950 mA;输入3.3 V时,SEL电流范围为6.2~6.4 mA。随着限制电流值的增高,退出SEL的时间逐渐增大,最终无法退出。该LDO的SEL维持电流范围为350~400 mA,可通过正常工作电流和允许的中断时间来选择合适的限制电流值。
夏鹏杨少华杨少华吴福根雷志锋
关键词:单粒子效应维持电流LDO
空间用斯特林制冷机的寿命评价被引量:6
2007年
介绍了空间用斯特林制冷机的主要失效模式和失效机理,国内外寿命评价研究的状况和进展,分析了几种加速寿命评价方法。针对中国空间用制冷机寿命评价研究的现状,提出了加速寿命评价的一些见解和思路。
张晓明杨少华
关键词:斯特林制冷机寿命评价
空间用牛津型斯特林制冷机寿命评价研究
基于牛津型斯特林制冷机的失效物理本质,分析了其失效模式和失效机理,对比了四种加速寿命评价方法,并针对空间用制冷机工作剖面特点及蓄冷器污染单一失效模式,提出了高温持续工作加速寿命评价方法,并对1台2W@80K 牛津型斯特林...
刘心广杨少华吴亦农张晓明
关键词:斯特林制冷机寿命评价
文献传递
大功率半导体激光器老化筛选及寿命试验系统
本文探讨了半导体激光器老化及寿命测试的用论依据.给出了加速寿命测试的数学模型,并据此研制了大功率半导体激光器老化筛选及寿命试验系统,该系统具备温度、电流不同应力以及不同应力水平进行加速寿命试验的功能。
路国光雷志峰杨少华黄云
关键词:半导体激光器
文献传递
高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨
介绍了塑封微电路(PEM)的可靠性问题,以及应用、筛选和鉴定研究状况,探讨了PEM在高可靠应用中的破坏性物理分析(DPA)、筛选、鉴定等技术方法及其注意事项.
杨少华来萍
关键词:塑封微电路破坏性物理分析
文献传递
车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展被引量:4
2024年
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。
武晓彤邓二平吴立信刘鹏杨少华丁立健
关键词:封装结构封装可靠性
SiC IGBT在电热耦合应力下的退化及耐压能力研究
2025年
针对商用SiC绝缘栅双极型晶体管(SiC IGBT)可靠性研究不足的现状,通过高温栅偏(HTGB)试验方法对器件施加正负栅偏及高温应力,研究了其退化机制及耐压能力变化。静态参数变化趋势显示,器件呈现阈值电压不稳定性,且负栅压对特性的影响较正栅压更为显著。进一步研究发现,负栅偏试验组中,经120 h HTGB试验后,空穴陷阱捕获能力趋于饱和,阈值电压V_(GE(TH))降至一定程度后趋于稳定,不再显著变化;正栅偏试验组中,阈值电压在特定时间段内出现微弱下降,推测为电子填充近界面氧化物陷阱、暴露更多正电荷所致。HTGB加速试验后,栅极氧化层退化导致器件耐压能力削弱。失效分析结果表明,退化器件的沟道区上方栅极氧化层较JFET区更易发生击穿,与沟道区和单晶硅外延区作为主要工作区域的特性相关。正栅偏时,电子堆积于SiC/SiO_(2)界面;负栅偏时,则引发空穴堆积现象。
罗镕德罗遐戴宗倍吴福根杨少华石颖董华锋方亮
一种微型机械制冷机工质污染取样和分析装置
本发明公开了一种微型机械制冷机工质污染取样和分析装置,它采用制冷机充气阀座配合活动连接的二通取气阀、微型不锈钢波纹管阀、取样钢瓶、真空泵接口、质谱分析仪接口、真空泵、质谱分析仪、加热台来实现污染工质的成分及含量分析。其特...
杨少华刘心武张晓明吴亦农刘建
文献传递
斯特林制冷机磨损和污染的特性分析被引量:1
2010年
针对分置式斯特林制冷机存在的磨损和污染主要失效模式,论述了磨损特性的激振法测阻尼比试验方法和工质污染的分析方法和结果。磨损和污染的试验分析方法可用于斯特林制冷机研制时的失效模式控制。
刘向阳杨少华
关键词:斯特林制冷机磨损污染
共7页<1234567>
聚类工具0