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李信

作品数：4 被引量：17H指数：2
供职机构：成都理工大学更多>>
发文基金：四川省科技厅科技支撑计划项目更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 2篇导热
  • 2篇导热率
  • 2篇电子封装
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇封装
  • 2篇DIAMON...
  • 1篇性能研究
  • 1篇噻吩
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基复合材料
  • 1篇金刚石
  • 1篇金刚石颗粒
  • 1篇金属
  • 1篇金属基
  • 1篇金属基复合
  • 1篇金属基复合材...
  • 1篇聚噻吩

机构

  • 4篇成都理工大学

作者

  • 4篇李信
  • 2篇龙剑平
  • 1篇胥明
  • 1篇黄春

传媒

  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇材料导报

年份

  • 3篇2013
  • 1篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
聚噻吩及其衍生物基复合材料研究进展被引量：4
2013年
聚噻吩因其良好的溶解性、高电导率和环境稳定性成为导电高分子研究的热门领域之一。综述了聚噻吩及其衍生物基复合材料的研究进展及其制备方法(原位聚合法、电化学法、插层法、界面聚合法、乳液法和共混法等),介绍了聚噻吩类复合材料在电容器、电致变色和电磁方面的应用前景及现状,指出了聚噻吩及其衍生物基复合材料研究中普遍存在的易脱掺杂、电导率不高和性能不稳定等问题。
黄春龙剑平李信
关键词：聚噻吩复合材料
电子封装用Diamond/Al基复合材料的制备及其性能研究
金刚石颗粒增强铝基复合材料是理想的新一代封装材料,它比传统封装材料有更高的热导率、更低的热膨胀系数。本文采用真空热压烧结法制备了以单晶金刚石颗粒为第二相的电子封装用Al基和Al-Cu基复合材料。采用阿基米德原理、激光闪光...
李信
关键词：电子封装DIAMOND复合材料导热率热膨胀系数
文献传递
电子封装用Diamond/A1基复合材料的制备及其性能研究
金刚石颗粒增强铝基复合材料是理想的新一代封装材料，它比传统封装材料有更高的热导率、更低的热膨胀系数。本文采用真空热压烧结法制备了以单晶金刚石颗粒为第二相的电子封装用Al基和Al-Cu基复合材料。采用阿基米德原理、激光闪光...
李信
关键词：电子封装导热率热膨胀系数铝基复合材料
金刚石颗粒/金属基复合材料的研究进展被引量：12
2012年
以金刚石颗粒与某些金属材料复合,可以制备出具备高导热、高耐磨、高硬度等突出性能的功能或工程结构材料,在电子元器件、装备制造、轨道交通等领域具有广阔的应用前景。系统地综述了金刚石颗粒作为增强体制备金属基复合材料的特点及研究现状,总结了金刚石颗粒/金属基复合材料的常用制备技术和方法,提出了金刚石颗粒/金属基复合材料研究中存在的问题。
李信龙剑平胥明
关键词：金刚石复合材料
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