朱颂春
- 作品数：12 被引量：24H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 微电子封装技术与SMT
- SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要求——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.本文将重...
- 况延香朱颂春
- 关键词：微电子封装电子组装表面安装技术IC封装技术
- 文献传递网络资源链接
- 微电子封装技术对SMT的促进作用被引量：1
- 2004年
- SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。
- 况延香朱颂春
- 关键词：微电子封装SMDSMT
- SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨
- 2004年
- 对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用。
- 况延香朱颂春
- 关键词：SMT封装焊区引脚凸点
- 微电子封装技术与SMT将携手走向未来被引量：3
- 2004年
- 对《微电子封装技术与SMT论坛》中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望。
- 况延香朱颂春
- 关键词：封装SMT互动作用
- 微电子封装技术与SMT
- SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.本文将重...
- 况延香朱颂春
- 关键词：电子产品封装技术电路组装技术集成电路
- 文献传递
- 微电子封装技术对SMT的促进作用
- 2004年
- SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。
- 况延香朱颂春
- 关键词：微电子封装技术SMTSMDIC封装
- 微电子封装技术在对SMT促进中的作用被引量：1
- 2004年
- SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。
- 况延香朱颂春
- 关键词：微电子封装SMDSMT
- 微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战被引量：12
- 2004年
- 介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介。最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨。。
- 况延香朱颂春
- 关键词：LTCCWLPSIPMOEMS
- 三级微电子封装技术被引量：4
- 2004年
- 微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装。(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合)。
- 况延香朱颂春
- 关键词：芯片级封装系统级封装
- SMT中的先进微电子封装技术概况被引量：4
- 2004年
- 微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心。概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题。
- 况延香朱颂春
- 关键词：先进封装BGACSPFCMCM
