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刘晓燕

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：广州有色金属研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇欧姆接触
  • 2篇倒装
  • 2篇盐层
  • 2篇钛酸
  • 2篇芯片
  • 2篇沉积厚度
  • 2篇出光
  • 1篇带隙
  • 1篇多量子阱
  • 1篇荧光粉
  • 1篇水冲洗
  • 1篇轻巧
  • 1篇去离子
  • 1篇热导性
  • 1篇外延层
  • 1篇外延片
  • 1篇无损伤
  • 1篇显示装置
  • 1篇解离
  • 1篇可编程性

机构

  • 7篇广州有色金属...

作者

  • 7篇刘晓燕
  • 6篇陈志涛
  • 6篇范广涵
  • 5篇赵维
  • 5篇任远
  • 3篇许毅钦
  • 2篇张康
  • 2篇王巧
  • 2篇刘久澄
  • 2篇王君君
  • 1篇张志清
  • 1篇李炳乾
  • 1篇贺龙飞
  • 1篇龚政

年份

  • 3篇2016
  • 4篇2014
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种LED出光表面纳米钛酸盐层的制备方法
一种LED出光表面纳米钛酸盐层的制备方法，其特征是步骤如下：制备未解离的LED芯片；在LED芯片的出光面沉积厚度为20~500nm平铺或图形排布的钛层；在反应容器中放入浓度1~10mol/L的碱溶液，加热至60~100℃...
刘晓燕陈志涛刘宁炀任远许毅钦王巧范广涵
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一种白光LED的制备方法
一种白光LED的制备方法，其特征是步骤如下：将激发波长为450~470nm的蓝光LED芯片(1)放置于支架杯体(2)上；将芯片正负极通过导线(6)分别与外接正负极(7)电连接；将由荧光粉和双组份LED封装硅胶组成的荧光粉...
许毅钦李炳乾赵维张康刘晓燕王君君范广涵古志良
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一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法
一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法，制造方法是将生长衬底上生长的外延层分成多个芯片，并将每个芯片分成多个独立的子单元，制备子单元的欧姆接触，将子单元依次串联；将芯片转移至高热导性的二次衬底上，去除生长衬底，形成高压...
刘晓燕陈志涛刘宁炀刘久澄任远赵维范广涵
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一种LED出光表面纳米钛酸盐层的制备方法
一种LED出光表面纳米钛酸盐层的制备方法，其特征是步骤如下：制备未解离的LED芯片；在LED芯片的出光面沉积厚度为20~500nm平铺或图形排布的钛层；在反应容器中放入浓度1~10mol/L的碱溶液，加热至60~100℃...
刘晓燕陈志涛刘宁炀任远许毅钦王巧范广涵
一种AlGaN基垂直结构深紫外LED的制造方法
一种AlGaN基垂直结构深紫外LED的制造方法，其特征是步骤如下：在生长衬底1上生长h-BN层2；在h-BN层2上生长过渡层3；在过渡层3上生长非掺杂AlGaN层4；在非掺杂AlGaN层4上生长n-AlGaN层5；在n-...
张志清陈志涛刘晓燕张康刘宁炀王君君贺龙飞赵维范广涵
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一种LED微型阵列透明显示装置
一种LED微型阵列透明显示装置，包括透明基板及设置在透明基板上的驱动模块和透明无机半导体LED微型阵列，所述驱动模块与透明无机半导体LED微型阵列电连接，所述透明无机半导体LED微型阵列的各LED芯片可从正面出光或背面的...
刘宁炀龚政陈志涛刘晓燕赵维任远
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一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法及其结构
一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法及其结构，制造方法是将生长衬底上生长的外延层分成多个芯片，并将每个芯片分成多个独立的子单元，制备子单元的欧姆接触，将子单元依次串联；将芯片转移至高热导性的二次衬底上，去除生长衬底，...
刘晓燕陈志涛刘宁炀刘久澄任远赵维范广涵
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