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作者

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  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2003
  • 8篇2002
  • 2篇2001
  • 1篇2000
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
半导体器件与工艺综合被引量:1
2002年
利用器件与工艺综合的思想 ,开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法 ,实现了该设计方法的MOSPAD软件 ,并利用MOSPAD系统做出了一定的综合结果 .做出了关于器件与工艺综合的两个实例 ,即对FIB器件的器件综合和对阱形成工艺模块进行的工艺综合 ,并证明了自顶向下的器件与工艺综合思想的可行性 .
鲁勇谢晓峰张文俊杨之廉
关键词:半导体FIB
半导体器件工艺综合方法学的研究与实现
该论文工作旨在研究器件和工艺设计领域中的一种新的设计方法学,即工艺综合方法学(Process SynthesisMethodology),并以对该方法学的研究和发展为基础,开发了一套工艺综合软件.论文中主要完成的工作包括...
鲁勇
关键词:计算机辅助设计TCADFLASH
半导体器件与工艺综合的研究
综合技术作为一项重要的研究方法,不仅在电路设计中获得广泛应用,现在应用在器件和工艺的研究上.利用器件与工艺综合的思想,可以开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法.为了实现这种设计方法,我们开发了MOSPAD软件,并利用M...
鲁勇谢晓峰张文俊杨之廉
关键词:半导体器件设计方法
文献传递
离子注入间接诱导的高驰豫锗硅
应变硅是新一代超高速材料,是当前微电子学的研究热点.高驰豫的锗硅缓冲层在应变硅的制备中起重要作用.目前,驰豫锗硅的生长主要采用递增锗浓度的方法,其缺点是锗硅层厚达数微米、加工难度大、器件性能不稳定.本文通过离子注入硅衬底...
许向东郭福隆周卫张兆健鲁勇张伟刘志弘钱佩信
关键词:超高真空化学气相沉积离子注入
文献传递
半导体器件建模与优化系统被引量:2
2003年
随着器件尺寸的缩小 ,器件特性空间变得越来越复杂 .如果仍采用手工参数调整的方法 ,不仅需要有较好的器件物理知识 ,而且也不一定能得到合适的结果 .为节约设计时间 ,对半导体器件建模与优化系统 (MOSSED)进行了研究与实现 .该系统可以对半导体器件进行有效地建模、优化和综合 ,以得到所需要的器件 .通过一些实例对部分功能进行了说明 ,并和一些已有的系统进行了比较 .
谢晓锋鲁勇李钊阮骏姚依张文俊杨之廉
关键词:半导体器件遗传算法微粒群优化
A Novel Flash Memory Using Band-to-Band Tunneling Induced Hot Electron Injection to Program
2002年
A novel band to band hot electron programming flash memory device,which features programming with high speed,low voltage,low power consumption,large read current and short access time,is proposed.The new memory cell is programmed by band to band tunneling induced hot electron (BBHE) injection method at the drain,and erased by Fowler Nordheim tunneling through the source region.The work shows that the programming control gate voltage can be reduced to 8V,and the drain leakage current is only 3μA/μm.Under the proposed operating conditions,the program efficiency and the read current rise up to 4×10 -4 and 60μA/μm,respectively,and the program time can be as short as 16μs
潘立阳朱钧刘志宏曾莹鲁勇
响应表面法在工艺综合中的应用被引量:5
2002年
通过实例 ,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处 ,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响 .
鲁勇张文俊杨之廉
关键词:半导体集成电路
工艺综合与响应表面法的应用被引量:1
2002年
工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MOSPAD系统,对工艺改进中的实际问题采用工艺综合的方法,确定正确的工艺条件.在工艺综合系统中使用响应表面法加快其综合的速度,并利用响应表面模型以分析工艺窗口造成的灵敏度问题.
鲁勇张文俊郑期彤李成杨之廉
关键词:RSM集成电路
利用Nikon光刻机进行膜应力评价
2002年
MEMS器件制作过程中 ,结构薄膜的应力和膜内的应力梯度必须进行严格的控制 ,因而对于LPCVD工艺有特殊的要求。应力测量一般要借助专门仪器进行 ,在不具备测量设备的情况下 ,可以利用光刻机来进行膜应力评价。结合NikonStepper聚焦系统的技术特点 ,说明了膜应力评价的原理和具体做法 ,对光刻机应力测量的优劣进行了讨论 。
严利人曹秉军鲁勇
关键词:NIKON光刻机应力集成电路
新型嵌入式BeNOR结构Flash存贮器
2002年
提出了一种能根据嵌入式应用系统容量的不同而灵活选择字节擦除和块擦除两种不同擦除模式的 Be NOR阵列结构 ,该结构采用沟道热电子注入进行“写”操作 ,采用分离电压法负栅压源极 F- N隧道效应进行擦除 .对分离电压法负栅压源极 F- N隧道效应擦除的研究表明 ,采用源极电压为 5 V,栅极电压为 - 10 V的擦除条件 ,不仅能很好地控制擦除后的阈值电压 ,而且当字线宽度小于等于 6 4时 ,源极电压导致的串扰效应能得到很好的抑制 .研究表明该结构具有编程速度高、读取速度高、可靠性高及系统应用灵活的特点 ,非常适宜于在 1M位以下的嵌入式系统中应用 .
潘立阳刘楷朱钧仲涛鲁勇傅玉霞
共2页<12>
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