公共文化服务平台

王小锋: 作品数：124 被引量：949H指数：13; 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>; 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金国家民口配套科研项目更多>>; 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺冶金工程更多>>

合作作者

电子封装用金属基复合材料的研究进展被引量：48: 2015年; 金属基复合材料凭借其优异的性能以及较成熟的制备工艺,成为电子封装领域研究的重要方向之一。综述典型的电子封装用金属基复合材料的研究现状,阐述金属基复合材料的热物理性能设计,列举铝基、铜基电子封装复合材料热物理性能的影响因素和改进措施,介绍常见的制备方法,最后对金属基电子封装材料的发展趋势进行展望。; 曾婧彭超群王日初王小锋; 关键词：电子封装金属基复合材料热导率热膨胀系数

金属/陶瓷互穿网络结构复合材料:制备方法、结构特征与性能特点: 2025年; 金属/陶瓷互穿网络结构复合材料是一种具有特殊增强相结构的金属基复合材料,其增强相与基体相均呈现连续网络状三维结构。凭借其优异性能,金属/陶瓷互穿网络结构复合材料在电子封装、交通工具及武器装甲等领域展现出巨大应用潜力。本文梳理了金属/陶瓷互穿网络结构复合材料的制备方法,包括增强相多孔预制体制备方法如固相烧结法、有机泡沫浸渍法、生物模板法、添加剂法、溶胶-凝胶法、冷冻干燥法及3D打印法等,以及复合方法如无压浸渗法、挤压铸造法及真空压力浸渗法等。分析了金属/陶瓷互穿网络结构复合材料的力学性能、耐磨性能、热学性能特点以及相关机理。最后展望了金属/陶瓷互穿网络结构复合材料的发展前景及未来研究方向。; 刘子瑞肖和彭超群王日初王小锋; 关键词：金属基复合材料浸渗热学性能耐磨性能

Sip／Al复合材料中的界面和硅相形貌的演变被引量：7: 2009年; 采用金相显微镜、透射电子显微镜和高分辨电镜等手段,研究不同高温真空热处理工艺条件下,高体积分数Sip/Al复合材料(φ(Si)=65%)中硅铝界面特征与硅相形貌的演变过程。结果表明:热处理过程中硅相形貌演变为尖角钝化的颗粒状、球化的孤岛颗粒状和三维网络结构状。基于扩散理论将硅相形貌的演变分为3个阶段:不规则形状硅颗粒的尖角逐渐溶解到铝合金中,发生颗粒的钝化现象;较小硅颗粒周围逐渐溶解在铝合金中的硅在浓度梯度的作用下,通过扩散逐渐在较大硅颗粒周围析出并长大;长大的硅颗粒互相接触联结,形成网状结构。铸态Sip/Al复合材料中Si-Al界面平直,干净,无析出物,同时存在大量位错;高温热处理后的Si-Al界面变得圆滑,界面附近有细小的硅相析出物存在,几乎不存在位错。; 王小锋武高辉修子扬彭超群; 关键词：SIP/AL复合材料硅相析出相

水系锌离子电池MnO_(2)正极的3D打印被引量：5: 2023年; 为了解决MnO_(2)正极在水系锌离子电池中循环稳定性差及离子运输缓慢等问题,采用直写成型技术制备高精度定制的3D打印MnO_(2)正极。流变测试表明,打印墨水表现出剪切变稀行为,存储模量平台值高达10^(5) Pa。SEM图像显示,100次循环后该定制网-层状结构保持完整。具有良好力学强度的3D结构有利于降低电极内残余应力,同时提供更大的比表面积。所得的3D打印正极在50 m A/g的电流密度下循环110次后,比容量为对照传统2D电极的4倍。采用多种非原位技术系统研究了3D打印电池的可逆Mn^(2+)/Mn^(4+)双氧化还原储能机制。; 刘真何汉兵罗泽湘王小锋曾婧; 关键词：3D打印

SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法: 2012年; 概述了电子封装基片材料的基本性能要求;讨论了SiC陶瓷基片常用的4种烧结工艺,即常压烧结、热压烧结、反应烧结和放电等离子烧结;介绍了SiCp/Al复合材料的制备方法,即搅拌铸造法、无压渗透法、喷射沉积法、粉末冶金法;据此进一步提出了SiC陶瓷基片材料的发展方向。; 王志勇彭超群王日初王小锋李婷婷刘兵; 关键词：SICP/AL复合材料

一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法: 本发明一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法。包括，长侧压板、短侧压板，所述长侧压板和短侧压板拼装成一模框，模框具有一上下开口的模腔；上压块和下压块，上压块和下压块能在模腔内往复移动；所述下压块顶面设置有一凸台...; 蔡志勇王日初彭超群冯艳王小锋; 文献传递

一种先驱体转化类陶瓷的定向多孔结构制备方法: 本发明涉及一种新的用冷冻浇注多孔陶瓷的制备方法。属于多孔结构材料制备领域。本发明将含有陶瓷先驱体的有机浆料通过冷冻浇注，在设定的温度场内得到坯体；坯体经冷冻干燥脱除有机溶剂后得到备用坯体；然后针对所用有机浆料中是否交联剂...; 周科朝薛凤丹张斗王小锋陈何昊

光固化3D打印SiC:粉体氧化处理提升浆料UV固化性能被引量：1: 2024年; 为了进行碳化硅(SiC)的光固化3D打印,本文提出采用表面氧化处理提升SiC浆料的光固化性能。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱等研究了SiC颗粒的氧化过程以及氧化温度与保温时间对氧化过程的影响;采用动态流变仪、紫外分光光度计、数字千分尺等研究了浆料的流变性能和光固化性能。结果表明:经表面氧化处理后的SiC颗粒紫外反射率有显著的提高,最高为48.11%,为未氧化SiC颗粒的1.8倍;配制的浆料光固化性能有明显的改善,曝光5 s时固化厚度最高为76μm,为未氧化的3.6倍。随着氧化温度的上升以及保温时间的延长,氧化层厚度持续增长,最高达到144.8 nm。考虑到过度氧化不利于后续SiC陶瓷的烧结成型,最终选择使用1100℃保温3.0 h的氧化SiC粉末,并以1%(质量分数)的KOS163为SiC浆料的分散剂,制备了固含量为45%(体积分数)的SiC浆料,成功实现了SiC陶瓷坯体的光固化3D打印。; 陈洪钧王小锋刘明信彭超群王日初; 关键词：光固化 3D打印碳化硅

单体浓度对聚丙烯酰胺凝胶法制备纳米BeO粉体的影响: 2010年; 采用聚丙烯酰胺凝胶法制备纳米BeO粉体,研究凝胶网络反应机理和单体浓度对凝胶前驱体的热分解过程和粉体特征的影响。结果表明:聚丙烯酰胺凝胶的三维结构网络将硫酸铍盐细化、分离,并且在后续的煅烧过程中阻止氧化物粉体的团聚,因此获得的BeO粉体为纳米级。凝胶前驱体内的盐被细化,使其热分解温度明显降低。当单体浓度为20%(质量分数)时,热分解温度下降幅度最大,约为160℃;粉体的平均颗粒尺寸也最小,约为11 nm,且粒度分布范围较窄。随着单体浓度降低,热分解温度下降幅度减少,粉体颗粒的尺寸增加且分布范围变宽。; 王小锋王日初彭超群李婷婷刘兵; 关键词：纳米粉体 BEO 热分解

真空热压烧结时间对Al-30%Sc合金组织性能的影响: 2025年; 利用X射线衍射、扫描电镜及背散射电子衍射等方法,研究了真空热压烧结时间对高钪铝合金Al-30%Sc合金相组成、显微组织及致密化的影响。结果表明,在630℃/30 MPa烧结条件下,所制备合金样品均匀性良好,随着烧结时间延长,合金中Al_(3)Sc相含量减少,Al_(2)Sc相含量增加,合金致密度和晶粒尺寸无明显变化。; 徐豪柏松王小锋; 关键词：铝钪合金靶材热压烧结

王小锋

合作作者

文献类型

领域

主题

机构

作者

传媒

年份

用户反馈

王小锋

合作作者

文献类型

领域

主题

机构

作者

传媒

年份

用户登录

用户反馈