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张桂芳

作品数:4 被引量:19H指数:3
供职机构:教育部更多>>
发文基金:教育部科学技术研究重点项目广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术金属学及工艺医药卫生更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇医药卫生

主题

  • 1篇导电填料
  • 1篇镀银
  • 1篇植物
  • 1篇湿法
  • 1篇平均粒径
  • 1篇粒径
  • 1篇化学还原法
  • 1篇合金
  • 1篇合金粉
  • 1篇分子鉴定
  • 1篇粉体
  • 1篇粉体表面
  • 1篇SA
  • 1篇SIO
  • 1篇AL
  • 1篇CAO
  • 1篇DNA条形码
  • 1篇MGO
  • 1篇O

机构

  • 3篇桂林工学院
  • 3篇教育部
  • 1篇广州中医药大...
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇武汉理工大学

作者

  • 4篇张桂芳
  • 3篇吴伯麟
  • 2篇钟莲云
  • 1篇曹晓国
  • 1篇林颖
  • 1篇张桂芳
  • 1篇宋杰光
  • 1篇张联盟
  • 1篇詹若挺
  • 1篇钟连云

传媒

  • 1篇山东陶瓷
  • 1篇贵金属
  • 1篇中药材
  • 1篇中国科协第五...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2004
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
环境功能材料——绿色研磨介质的制备
提出以耐火材料废料为主要原料制备性能优良的陶瓷研磨介质.以硅酸铝及刚玉质耐火材料废料及广西高岭土为原料,采用等静压成型及低温快烧工艺,在CaO-MgO-Al<,2>O<,3>-SiO<,2>体系中低成本制备了氧化铝含量低...
钟莲云吴伯麟张联盟宋杰光张桂芳
文献传递
化学还原法制备的铜银合金粉及其性能被引量:9
2005年
导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。
曹晓国吴伯麟张桂芳钟莲云
关键词:化学还原法合金粉镀银平均粒径导电填料SA
湿法球磨过程粉体表面与水的作用研究被引量:6
2007年
湿法球磨可提高粉磨效率,使粉体粒径减小,比表面积增加,活性增强,但球磨时间过长,会出现反粉碎现象即团聚。本文利用热重分析研究了球磨过程粉体表面与水的作用,结果表明粉体表面与水发生一定程度的作用,在粉体表面形成了牢固的介于结构水与吸附水之间的“亚结构水”。脱水温度高于100℃,是引起陶瓷开裂的可能因素之一。
张桂芳吴伯麟钟连云
关键词:粉体表面
基于ITS2序列的球兰属植物种间鉴定研究被引量:4
2023年
目的:利用ITS2序列对球兰属植物进行DNA分子鉴定,为其物种鉴定和遗传多样性研究寻求新路径。方法:提取80份球兰样品的DNA,通过PCR扩增ITS2序列并测序,预测其ITS2二级结构。运用MEGA6.0等软件构建邻接(NJ)系统发育树,计算各类别遗传距离。通过叶片形态学特征对其聚类结果进行验证。结果:80份球兰属植物ITS2序列长度约为250 bp,样品CG含量在60.44%~72.88%之间,平均CG含量为68.12%。种内恒定位点数为32,变异位点数为217。NJ系统发育树中80份样品可聚类为11类。序列总体平均遗传距离为0.171,对80份球兰样品的鉴别成功率约为81.25%,结合ITS2序列二级结构可直观地将大部分球兰属植物区分。基于ITS2序列的NJ进化树可阐述球兰属植物的种间关系,聚为一类的球兰属植物叶片颜色和叶形较为相似,也在一定程度上验证了聚类树构建的合理性。结论:ITS2序列可作为解决球兰属植物物种鉴定难题的有效方法。
夏艺萌尹杰曾丽珊王艳鸽詹若挺林颖张桂芳
关键词:DNA条形码分子鉴定
共1页<1>
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