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肖迎红

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电阻率
  • 1篇烧结温度
  • 1篇合金

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇何平
  • 1篇肖迎红
  • 1篇王志法

传媒

  • 1篇中国钼业

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
烧结温度对Mo-Cu-Ni合金性能的影响被引量：5
2004年
针对Mo-Cu-Ni新型电子封装材料的生产工艺及主要性能进行了初步的研究和探讨,通过对不同烧结温度下合金密度、电阻率和显微组织的测试和观察,获得了采用粉末冶金法制备Mo-Cu-Ni合金的最佳烧结温度。研究结果表明:采用液相烧结方法制取Mo-Cu-Ni合金时,最佳烧结温度为1200℃,此时的合金致密化最好,热轧后的相对密度可达98.2%,且电阻率最低。
何平王志法肖迎红
关键词：烧结温度电阻率
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共1页<1>
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