周三三
- 作品数：18 被引量：32H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程机械工程一般工业技术更多>>
- 电子设备三维布线工艺技术应用研究被引量：22
- 2011年
- 电子设备传统的工艺布线主要是根据实物及其接线关系构建线束,绘制二维平面图,在样板上制作线束。因应电子设备模块化、集成化和批量化的发展趋势,介绍了在Pro/E软件制作三维图的基础上进行三维布线构建数字化样机,并与二维布线比较,分析了三维布线对电子设备带来的影响,介绍了三维布线工艺的应用研究情况。
- 周三三刘恩福
- 关键词：数字化样机三维布线
- 铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨被引量：1
- 2003年
- 介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方 ,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定 ,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。
- 金鸿周三三
- 关键词：缓蚀剂表面处理化学镀NI-P合金
- 一种自动更换螺丝的锁紧装置
- 本实用新型公开了一种自动更换螺丝的锁紧装置，包括板体、设置在所述板体的第一侧的第一壳体、设置在所述板体的第二侧的第二壳体、转动杆、吸嘴和驱动杆。所述转动杆可转动地穿设在所述板体内；所述驱动杆安装在所述第一壳体中并可驱动所...
- 周三三胡长明孙宇鹏陈旭王伟成猛
- 文献传递
- 一种微型高集成可压缩电缆组件及其加工方法、互联阵列
- 本发明提出了一种微型高集成可压缩电缆组件、可压缩多点互联阵列及其加工方法。该电缆组件包括软连接部；以及连接在所述软连接部两端的硬连接部。两端的硬连接部可在预定范围内浮动伸缩，满足后续使用过程中需电连接器浮动需求。位于软连...
- 周三三孙明月陆洋朱建军王伟葛津津
- 基于PFMEA分析厚铜层压印制板焊接质量改进研究
- 2023年
- 某型厚铜层压印制板是雷达产品的重要组件,具有结构紧凑、集成度高、可返工性低的特点,其焊接质量对产品的电性能影响非常重大。由于厚铜层压印制板特殊的结构形式使其拥有更大的承载电流能力、更快的散热能力,但是这对焊接带来巨大困难。为保证该厚铜层压印制板焊接高可靠性,运用PFMEA分析方法,通过厚铜层压印制板质量及焊接工艺参数两大因素进行分析,给出改进控制措施,并通过工艺试验验证,确定合理的焊接工艺参数,从而保证其焊接质量,解决厚铜层压印制板大热容量焊点的焊接难题。
- 李洋周三三郭延发周峻松
- 微型高集成可压缩电缆组件设计制造及互联阵列实施
- 2025年
- 机载雷达综合层的层间空间狭小,层内器件布局密集,实现有限空间各模块、元器件间的互联互通结构复杂,装配工艺难度高。常规的导线对接方式如分线环转接、焊锡环对接、U型搭接等的对接区域约30 mm,无法满足高集成空间内电信号的多点互联。文中提出一种基于嵌入微型电路板的微型高集成可压缩、互联阵列的电缆组件的转接方式,创新性地将微型电路板引入电缆组件中,由微型电路板作为转接媒介实现电缆组件的多孔位转接,同时将电缆组件的导线束预成型使电连接器头部可浮动伸缩,实现了可压缩功能,通过多个电缆组件组合可实现互联阵列,解决了低矮空间内的高可靠性电信号转接与机载雷达综合层间的高密度、高集成的电缆互联的难题。
- 周三三朱建军曹志伟苏扬
- 关键词：高集成可压缩
- 一种用于电子设备小型机箱装配的辅助装置
- 本发明公开了一种用于电子设备小型机箱装配的辅助装置，包括用于承载机箱的工作台，所述工作台的顶部固定连接有圆台，所述圆台的顶部套设并转动安装有承载筒，本发明涉及机箱装配技术领域。该用于电子设备小型机箱装配的辅助装置，通过工...
- 周三三王伟陆洋李洋
- 一种高强度防静电货架
- 本发明公开了一种高强度防静电货架，包括多个均匀分布的货架板和用于对货架板进行支撑的支撑柱，所述支撑柱与货架板的连接处均安装有限位装置，通支撑柱的顶端均与顶板通过螺栓固定连接；所述货架板包括第一滚珠、挡条、防静电板、滚轮、...
- 周三三胡长明王伟成猛
- 文献传递
- 一种双阴连接器的吸取式快速装配装置及装配方法
- 本发明提处了一种双阴连接器的吸取式快速装配装置及装配方法，装置包括双阴快速整形装置以及半自动气动装配装置；双阴快速整形装置包括筛网式整形装置以及漏斗式整形装置。通过设计适配不同结构尺寸的双阴快速整形装置，实现双阴自动统一...
- 周三三周军军陆洋王伟苏扬
- 一种可快速组合的磁吸式线束制作装置及布线工艺
- 本发明公开了一种可快速组合的磁吸式线束制作装置及布线工艺，包括金属刻度板，所述金属刻度板上磁吸固定有透明亚克力板，本发明涉及电子设备线束制作技术领域。该可快速组合的磁吸式线束制作装置及布线工艺，通过透明亚克力板和金属刻度...
- 周三三孙明月冀晓波王伟苏扬
