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刘旭东

作品数：31 被引量：7H指数：2
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术经济管理电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 4篇学位论文
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 3篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 7篇纳米
  • 4篇电容
  • 4篇氧化铝
  • 4篇高压反应器
  • 4篇反应器
  • 3篇电容器
  • 3篇陶瓷
  • 3篇总线
  • 3篇铝粉
  • 3篇纳米材料
  • 3篇纳米材料技术
  • 3篇航空总线
  • 3篇板卡
  • 3篇铜
  • 2篇电极
  • 2篇电极材料
  • 2篇电容器电极
  • 2篇调度
  • 2篇镀层
  • 2篇短期风电功率

机构

  • 31篇哈尔滨工业大...
  • 1篇长沙理工大学
  • 1篇中山大学
  • 1篇中国商用飞机...

作者

  • 31篇刘旭东
  • 9篇刘勇
  • 8篇董尚利
  • 4篇郑永挺
  • 4篇叶强
  • 3篇吕钢
  • 3篇田艳红
  • 2篇刘旺
  • 2篇张京超
  • 2篇张贺
  • 2篇刘超铭
  • 2篇陈莹
  • 2篇魏德宝
  • 2篇乔立岩
  • 2篇王尚
  • 1篇徐汉川
  • 1篇胡伶俐
  • 1篇金晶
  • 1篇程思瑶
  • 1篇范伟锋

传媒

  • 1篇中国乡镇企业...
  • 1篇电子与封装
  • 1篇全国第五次程...
  • 1篇黑龙江省计算...

年份

  • 3篇2025
  • 6篇2024
  • 11篇2023
  • 2篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2004
共 31 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种面向FLASH阵列的器件仿真方法
本发明的一种面向FLASH阵列的器件仿真方法，涉及一种半导体器件仿真方法。目的是为了克服FLASH存储器阵列中FLASH存储单元仿真难以准确评估不同位置FLASH存储单元的电性能的问题，具体步骤如下：一、在FLASH阵列...
魏轶聃董尚利刘勇刘超铭刘旭东
一种柱状晶氧化铝/氧化锆复合陶瓷粉末的制备方法
一种柱状晶氧化铝/氧化锆复合陶瓷粉末的制备方法，涉及氧化铝/氧化锆复合陶瓷领域，是要解决现有方法制备的柱状晶陶瓷诱发的柱状晶含量少，分布不均匀，晶粒尺寸大导致陶瓷的强度和韧性不足的问题。方法：一、将铝粉和稀释剂进行干燥；...
郑永挺于永东刘旭东袁雨晨
一种MXenes超级电容器电极的辐照改性方法
一种MXenes超级电容器电极的辐照改性方法，本发明属于纳米材料技术领域。本发明要解决现有MXenes电极的改性方法或存在电极柔性差的问题，或存在造成MXenes晶体结构破坏并产生氧化的问题，且现有Mxenes的改性方法...
刘勇刘旭东董尚利 吕露 何思锐
Ti3C2Tx电极的多孔结构构建及电化学行为研究
日益加剧的气候和能源问题对新型能源的储存和转化提出了急迫的需求，使新型高性能储能材料成为研究的热点。MXenes是一个新兴的二维材料家族，在储能领域，尤其是作为超级电容器电极，展现出广阔的应用前景。然而，MXenes纳米...
刘旭东
关键词：超级电容器电极材料多孔结构电化学行为
一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用
本发明公开了一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用，属于电子封装与互连技术技术领域。本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂...
田艳红 撒子成王尚 冯佳运张贺刘旭东
多品种可变批量柔性车间调度算法设计
随着社会的发展，生产力的提高，对企业的生产效率要求越来越高，并且大规模的车间生产已经逐渐成为制造业的主流。研究批量车间调度的优化方法，对于制造业的现代化建设以及指导企业实际生产具有重要的理论价值和实际意义。　　本文介绍了...
刘旭东
关键词：多品种柔性车间调度遗传算法智能搜索
文献传递
基于MiniVPX构架的ARINC429总线通信组件及装置
基于MiniVPX构架的ARINC429总线通信组件及装置，涉及航空总线信号通信技术。针对现有技术中存在的先前设计的ARINC429通信板卡，因为电路芯片集成度低，需要实现通信功能的硬件电路使用元器件多、规模大、复杂程度...
魏德宝张京超刘旭东刘旺乔立岩
先进铜填充硅通孔制备技术研究进展被引量：1
2025年
随着后摩尔时代的到来,硅通孔(TSV)技术通过填充铜作为垂直的导电通路实现了多层芯片之间的电气互连,提供了一种高性能、高可靠性的3D封装互连方案。综述了铜在TSV先进互连技术中的制备技术,总结并对比了溅射法、化学气相沉积、原子层沉积、化学镀、电接枝技术5种不同的铜种子层制备工艺的沉积机理、性能优劣和改进方案。介绍了硅通孔填充铜的3种不同方案,包括电镀、化学镀和导电浆料填充技术。强调了电镀工艺、电流、添加剂和退火工艺对硅通孔内电镀铜的影响,对应用于硅通孔的铜先进互连技术的未来发展方向提出了展望。
刘旭东撒子成李浩喆李嘉琦田艳红
关键词：先进封装电镀
一种基于多通道卷积神经网络和时间卷积网络的短期风电功率预测方法
本发明公开了一种基于多通道卷积神经网络和时间卷积网络的短期风电功率预测方法。步骤1：对风电功率历史数据提取相关特征并形成样本集；步骤2：利用多层LSTM神经网络模型对样本集中短期预测风速数据进行修正；步骤3：对修正后的样...
刘旭东王洪烨叶强陈莹姜梦奇
文献传递
一种基于人员聚集度的SEIQR传染病模型的构建方法
本发明公开了一种基于人员聚集度的SEIQR传染病模型的构建方法，属于传染病模型领域。建立改进的SEIQR‑I模型的微分方程，再对所述SEIQR‑I模型进行改进，得到SEIQR‑II模型。本发明的一种基于人员聚集度的SEI...
金晶程思瑶刘旭东 万家东
文献传递
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