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Ti含量对磁控溅射CrTiAlN镀层摩擦磨损及热冲击性能的影响: 本文利用磁控溅射技术在高速钢和单晶硅基体上制备了不同Ti含量的CrTiAIN镀层。采用EDS、XRD、SEM及TEM对镀层的化学成分、相组成及组织结构进行了分析;测试了镀层的硬度、韧性、结合强度、多冲抗力等基本力学性能;...; 贠柯; 关键词：TI含量磁控溅射; 文献传递

Ti靶电流对CrTiAlN镀层组织结构及硬度的影响被引量：6: 2009年; 利用磁控溅射技术在高速钢和单晶硅基体上沉积CrTiAlN梯度镀层,研究Ti靶电流对CrTiAlN镀层组织、相结构及硬度的影响。利用EDS、XRD和SEM分析镀层的成分、相结构及形貌,采用显微硬度计测量镀层的硬度。结果表明:随着Ti靶电流的增大,镀层中的Ti原子逐渐置换CrN中的Cr原子形成Cr-Ti-N体系,同时出现少量的TiN相;镀层生长的择优取向由(111)晶面逐渐转变为(200)晶面;镀层柱状晶的结构更为致密,其表面形貌由三棱锥结构逐步变为胞状结构;随Ti靶电流的增大,镀层硬度逐渐由1267HV升至1876HV。; 贠柯蒋百灵白力静

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贠柯