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浅谈覆铜板研发工作中SPC过程控制点的建立方法被引量：2: 2020年; 产品研发是量产的前期工作,是产品量产顺利实施的基石,在研发实验中采用严谨又科学的数据分析方法,有利于对整体研发过程的客观评价。统计过程控制(Statistical Process Control,简称SPC)是一种科学的过程控制工具,它是通过数据分析,使过程维持在受控状态,达到控制质量的目的。控制图是SPC最重要的统计工具,控制点决定了控制图能否发挥控制作用,必须完备且有效。该文从覆铜板产品研发实验入手,着重阐述SPC技法的过程控制点的建立方法。; 王军山金霞贾倩倩张立欣武聪; 关键词：控制图控制点覆铜板

InTouch在冲击波吹灰系统中的应用: 2013年; 在供电设备中,吹灰是其中一个至关重要的环节。针对现今各类吹灰系统吹灰效率低的现实,依据冲击波吹灰原理,本文提出了应用Intouch软件实现人机交互的冲击波吹灰系统方案。即运用intouch设计监控主机,监测、控制现场的PLC控制单元。详细介绍了应用InTouch设计冲击波系统监控界面,Intouch通信的原理及配置等。实践表明,冲击波吹灰系统稳定性强,实现了控制、维护与技术管理的集成,具有较强的实用价值。; 王军山; 关键词：INTOUCH PLC

聚酰亚胺纤维对PTFE基板介电和热膨胀性能的影响: 2023年; 采用不同平均长度和质量分数的聚酰亚胺(PI)纤维,用压延方法制备聚四氟乙烯(PTFE)基板,研究PI纤维对PTFE基板介电和热膨胀性能的影响。结果表明,随PI纤维质量分数的提高,PTFE基板介电常数呈现升高的趋势,而介电常数随PI纤维平均长度的变化并不明显。随PI纤维质量分数的提高,PTFE基板厚度方向(Z轴方向)的热膨胀系数(Z-CTE)呈现降低的趋势,当质量分数达到9%以上时,Z-CTE趋于稳定。随PI纤维平均长度的升高,Z-CTE呈下降趋势,PI纤维平均长度超过80μm时,Z-CTE反而上升。在介电常数2.20,Z-CTE越小越好的要求下,通过响应曲面设计,找到最佳理论配方。基于该配方,制备PI纤维质量分数为7.36%、平均长度为68μm的PTFE基板样品,测试介电常数和Z-CTE,结果分别为2.2015和234.5×10^(-6)K^(-1),与理论模型计算相符。; 贾倩倩冯春明张立欣李强王军山; 关键词：聚酰亚胺纤维平均长度纤维含量

水流量对短切玻璃纤维筛分效果的影响: 2025年; 研究在短切玻璃纤维筛分过程,水流量对不同物理性质的玻纤筛分效果的影响,提高玻纤筛分的准确性和可靠性。采用鲍尔筛分仪筛分玻纤,使用浮球流量计监测水流量,从玻纤分散性、筛分效率、结果重复性3个维度研究水流量对玻纤筛分效果的影响。通过分组实验,分别寻找到长度范围200~5 000μm、直径5~25μm的长玻纤、短玻纤、粗玻纤、细玻纤、长粗玻纤、短细玻纤的筛分条件。实验结果表明:实验测试是确定最优水流量的有效方法之一,通过逐步调整并监测筛分结果,找到既能保证高效筛分又能保护玻纤质量的最佳参数设置。; 王丽音薛微婷李易合王军山金霞; 关键词：水流量短切玻璃纤维筛分

超细玻纤的长度分布调控及其PTFE基复合材料力学性能被引量：3: 2020年; 为了提高聚四氟乙烯(PTFE)基复合材料的力学性能,须在树脂基体中添加玻璃纤维作为增强材料。本文以超细玻璃纤维棉为研究对象,采用一种低速磨碎设备,通过调节设备的转速和磨碎的时间,调控棉状纤维的长度分布,采用鲍尔筛分仪表征纤维的长度分布,并与PTFE和陶瓷粉混合,制成短玻纤增强材料随机填充的PTFE基超薄复合片材。实验结果表明,以70 rpm、10 s的低速磨碎工艺条件制备的短玻纤长度分布适中,满足制备PTFE基复合材料的条件,在50目、100目、200目和400目筛网截留玻纤的质量分数分别为15.3wt%、20.8wt%、19.5wt%和14.6wt%,配置的纤维水浆料分散均匀无团聚体,制备的PTFE基复合材料的拉伸强度、拉伸模量和压缩模量分别提升至15.4 MPa、762 MPa和1232 MPa。; 王军山金霞贾倩倩刘正张立欣; 关键词：玻璃纤维 PTFE复合材料力学性能

改性聚三氟氯乙烯介电薄膜制备工艺的优化被引量：2: 2020年; 为满足多层电路对改性聚三氟氯乙烯(PCTFE)薄膜厚度的精度及均匀性的要求,采用熔融流延工艺制备了改性PCTFE薄膜。通过设计正交试验,以料腔温度、挤出速度、拉伸速度为变量,设计3因素3水平实验9组。采用方差分析,分析不同实验条件下改性PCTFE薄膜的厚度,结果显示不同条件制备的薄膜厚度具有显著差异,以料腔温度265℃、挤出速度1.8 m/min、拉伸速度1.7 m/min制备的改性PCTFE薄膜,厚度为(0.045±0.003)mm,相对介电常数为2.2624,介电损耗为2.13×10^–3,连续3批次改性PCTFE薄膜的厚度、相对介电常数和介电损耗的过程能力指数Cpk分别为1.04、1.05和1.09,可满足高频微波电路对材料厚度和介电性能的均匀性及一致性的要求。; 王军山贾倩倩冯春明张立欣; 关键词：聚三氟氯乙烯正交试验设计介电性能

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王军山