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张伯兴

作品数：12 被引量：15H指数：2
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇印制板
  • 4篇制板
  • 4篇互连
  • 2篇导电
  • 2篇导电材料
  • 2篇电性能
  • 2篇信号
  • 2篇印刷线路
  • 2篇印刷线路板
  • 2篇配线
  • 2篇线路板
  • 2篇刻蚀
  • 2篇高密度互连
  • 2篇铜
  • 1篇电镀
  • 1篇电损耗
  • 1篇多层印制板
  • 1篇信号完整性
  • 1篇压接
  • 1篇哑铃

机构

  • 12篇江南计算技术...

作者

  • 12篇张伯兴
  • 3篇吴梅珠
  • 3篇丁杨
  • 3篇周文木
  • 2篇郭双全
  • 2篇徐杰栋
  • 2篇吴小龙
  • 2篇刘晓阳
  • 2篇刘秋华
  • 2篇张良静
  • 1篇高锋
  • 1篇朱敏
  • 1篇高艳丽
  • 1篇曾曙

传媒

  • 5篇印制电路信息

年份

  • 5篇2023
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2005
  • 3篇2004
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
因材料和工艺而异的常规通孔技术
2004年
在亚洲和欧洲HDI技术广泛应用于消费级电子产品,如便携式无线通讯设备、计算机、数码成像和芯片安装等。虽然在这方面,北美一直都比较落后,但是HDI仍将在北美市场备受瞩目。正因为这样,PCB制造商必须有能力制造精细线路和间距,同时有能力进行微孔成型和小孔电镀。 本文分两部分,将就与微孔相关的原料和成型工艺来探讨微孔的热可靠性和常见的通孔。互连可靠性将用多种方法来测试,包括标准热冲击测试、互连应力测试(IST^(TM))和以空气为介质的热循环。
张伯兴吴梅珠
关键词：通孔互连HDI技术无线通讯PCB制造商
内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法
本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述...
胡智宏张伯兴丁杨闫慧荣朱昊周文木居瑾
多层式高密度互连印刷线路板的制作方法
一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电...
吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华郭双全张伯兴
文献传递
贴片系统及贴片方法
本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上...
高艳丽朱敏刘晓阳高锋王彬宋亚辉刘畅张伯兴
电镀填孔工艺影响因素之探讨被引量：13
2005年
分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素。
曾曙张伯兴
关键词：添加剂阳极整流器填孔电镀基板
印制板及印制板压接孔精度控制方法
本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印...
周文木胡智宏刘锦锋丁杨张良静刘晓阳张伯兴
多层式高密度互连印刷线路板的制作方法
一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电...
吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华郭双全张伯兴
文献传递
用UV激光加工高密度印制板被引量：2
2005年
在本文中,讨论激光技术的几个基本概念和激光加工材料的机理及其加工实例。
张伯兴
关键词：印制板激光加工激光技术UV
印制板孔中间不连续互连的制作方法
本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法。所述制作方法包括：S1：对多层印制板进行压合，形成整板，在整板表面钻通孔，并用四孔定位；S2：分别从整板的上、下表面，沿通孔轴向背钻哑铃孔，钻通至各自的目标信号层；S3：对步...
闫慧荣胡智宏张伯兴丁杨李依妮康莉徐阳华
用于插损测试的测试板及测试方法
本申请涉及一种用于插损测试的测试板及测试方法。一种用于插损测试的测试板，测试板包括至少一层信号层，以及表层，每层信号层沿其层叠方向的相邻上下层均为电地层，表层设置有至少一组焊盘组，焊盘组与信号层一一对应，对于每层信号层，...
肖苗苗张良静周文木沈刚胡智宏张伯兴许仕斌
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共2页<12>
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