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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 3篇微加工
  • 3篇合金
  • 3篇
  • 2篇铜锌合金
  • 2篇图形化
  • 2篇锌合金
  • 2篇金薄膜
  • 2篇合金薄膜
  • 2篇合金化
  • 2篇合金化处理
  • 1篇电沉积
  • 1篇多孔
  • 1篇学成
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇润湿性能
  • 1篇通孔
  • 1篇微加工工艺
  • 1篇香瓜
  • 1篇香瓜茄

机构

  • 5篇上海交通大学
  • 1篇上海海洋大学
  • 1篇上海新阳半导...
  • 1篇淮海工业集团...

作者

  • 5篇岳恒
  • 4篇丁桂甫
  • 4篇汪红
  • 3篇杨卓青
  • 2篇赵小林
  • 1篇许剑锋
  • 1篇许剑锋
  • 1篇张丛春
  • 1篇王昭瑜
  • 1篇王艳
  • 1篇许倩倩

传媒

  • 1篇中国实验方剂...
  • 1篇复旦学报(自...
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2017
  • 3篇2014
  • 1篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种可图形化纳米多孔铜的制备方法
本发明公开一种可图形化纳米多孔铜的制备方法,包括步骤:(1)玻璃片上,溅射Cr-Cu种子层,依次进行甩正性光刻胶、烘胶、曝光、显影处理,实现纳米多孔铜光刻胶结构的图形化;(2)采用电沉积技术进行铜应力缓冲层、Cu-Zn合...
汪红岳恒杨卓青丁桂甫
文献传递
一种可图形化纳米多孔铜的制备方法
本发明公开一种可图形化纳米多孔铜的制备方法,包括步骤:(1)玻璃片上,溅射Cr-Cu种子层,依次进行甩正性光刻胶、烘胶、曝光、显影处理,实现纳米多孔铜光刻胶结构的图形化;(2)采用电沉积技术进行铜应力缓冲层、Cu-Zn合...
汪红岳恒杨卓青丁桂甫
文献传递
香瓜茄的化学成分分析被引量:7
2017年
目的:对茄科Solanaceae植物甘肃武威香瓜茄Solanum muicatum成熟果实的化学成分进行分离纯化研究,并对分离得到的化合物进行化学成分鉴定。方法:采用95%的乙醇对香瓜茄干果进行加热提取,并依次用石油醚,乙酸乙酯,正丁醇进行萃取,然后采用薄层色谱法,正相硅胶柱色谱法,LH-20羟丙基葡聚糖凝胶色谱法和制备高效液相色谱法等方法对香瓜茄95%乙醇提取物的乙酸乙酯萃取部位进行分离纯化,并依据化合物的理化性质并通过核磁共振、质谱等现代波谱技术对化合物的化学结构进行鉴定。结果:最终从香瓜茄中分离纯化得到7个化合物,其中3个生物碱皂苷类化合物,2个黄酮类化合物及2个有机酸类化合物,分别鉴定为澳洲茄碱(solasonine 1),澳洲茄边碱(solamargine 2),澳洲茄胺(solasodine 3),槲皮素(quercetin 4),柚皮素(naringenin 5),阿魏酸(ferulic acid 6),熊果酸(ursone 7)。结论:以上7种化合物均为首次从该植物果实中分离纯化得到,该研究为综合开发及寻找天然植物性抗炎、抗肿瘤活性物质提供一定的化学依据和基础。
许倩倩岳恒苏攀峰岳恒于晓巍许剑锋
关键词:香瓜茄成熟果实核磁共振化学成分
适用于微加工工艺的纳米多孔铜制备方法
2014年
主要研究了一种适用于微加工工艺的纳米多孔铜(NPC)制备方法。采用酸性柠檬酸铜锌电镀体系制备出Cu68Zn32前驱合金,通过改变前驱合金在盐酸中去合金的时间可以对NPC的微观形貌及孔径分布进行有效控制。研究结果表明,在0.05mol/L的盐酸中腐蚀6h后制备的NPC孔径为80~120nm,而系带尺寸为20~40nm,利用BET法测得其比表面积为8.12m2/g。另外,应用微加工工艺制备出边长为50μm方形微阵列,验证了该NPC制备工艺与微加工工艺有较好的兼容性,为NPC的图形化与集成制造提供一种有效的工艺方案。
岳恒张丛春李建华杨卓青汪红丁桂甫赵小林
关键词:电沉积微加工工艺
硅通孔润湿性能影响因素的模拟仿真
2014年
使用Fluent流场仿真软件模拟了电镀液对硅通孔(TSV)的浸润过程,讨论了TSV深宽比、电镀液流速、电镀液表面张力、接触角以及压强等因素对TSV浸润过程的影响.通过对比仿真寻找出能在电镀之前使电镀液完全浸润TSV所有表面的预润湿处理方法,以防止因润湿不彻底在TSV底部形成气泡而导致的有空洞电镀填充.通过仿真发现,电镀液表面张力越小,电镀液与待电镀样片表面的接触角越小,浸润过程中电镀液的流速越慢,浸润所处环境的压强越低,则越有利于电镀液对TSV的浸润;且流速为0.002 m/s时即可对深宽比低于或等于130μm:30μn的TSV实现完全浸润;浸润环境压强低于3 000 Pa时即可在流速为0.05 m/s时对深宽比为150μm:50μm的TSV基本实现完全浸润.当TSV结构的深宽比大于2的时候,没有经过预润湿而直接放入电镀液的TSV结构很难实现无空洞电镀填充.
王昭瑜岳恒王溯王艳汪红丁桂甫赵小林
共1页<1>
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