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宋华清

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇电学性能
  • 1篇阳极键合
  • 1篇智能剥离技术
  • 1篇键合
  • 1篇SOI材料

机构

  • 2篇武汉大学
  • 2篇中国科学院

作者

  • 2篇宋华清
  • 2篇林成鲁
  • 2篇石兢
  • 1篇张苗

传媒

  • 1篇功能材料
  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 2篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
智能剥离技术制备单晶SOG材料的研究被引量：1
2003年
结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合(Anodicbonding),利用智能剥离技术(Smart-cut)成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上。采用剖面透射电镜、高分辨透射电镜、扫描电镜和拉曼光谱等对SOG材料进行了研究,结果表明此技术制备的SOG材料具有界面陡峭、平整,顶层硅单晶质量完好等优点。
宋华清石兢张苗林成鲁
关键词：单晶硅阳极键合
SOG技术及其新进展被引量：1
2003年
　SOG材料与传统SOI材料一样,拥有许多优良的电学性能,例如SOG电路具有高开关速度、高密度、低压和低功耗等优点。同时由于SOG材料具有突出的光电性能,在太阳能电池和液晶显示器等光电设备中也有着广泛的应用,引起了人们越来越广泛的关注。本文综述了SOG材料的特点和应用,着重介绍了SOG材料的各种制备方法和新进展。
宋华清石兢林成鲁
关键词：SOI材料电学性能
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共1页<1>
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