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吕飞
作品数:
5
被引量:0
H指数:0
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
葛虎
中兴通讯股份有限公司
宋捷
中兴通讯股份有限公司
丁亮
中兴通讯股份有限公司
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机构
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文献类型
5篇
中文专利
领域
1篇
电子电信
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电路
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电路板
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印刷电路
2篇
印刷电路板
2篇
印制电路
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印制电路板
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多频段
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天线
1篇
天线装置
1篇
频段
机构
5篇
中兴通讯股份...
作者
5篇
吕飞
4篇
葛虎
2篇
宋捷
1篇
丁亮
年份
1篇
2015
1篇
2014
1篇
2013
2篇
2011
共
5
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一种天线、天线装置及终端
本实用新型公开了一种天线、天线装置及终端中,天线包括天线本体、设置于天线本体上的至少两个馈点,每个馈点与天线本体实现对应频段的信号的收和/或发;即本实用新型在天线上可设置多个馈点完成多个频段的信号的收和/或发,可避免现有...
吕飞
丁亮
文献传递
一种无外封装晶体装置及其制造方法
本发明公开了一种无外封装晶体装置,所述晶体装置包括:晶体主体和两根管脚,其中,晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分,水平放置于印制电路板(PCB)上;两根管脚连接于晶体主体的一个底端,延长部分向PCB方向倾...
吕飞
葛虎
宋捷
文献传递
一种无外封装晶体装置及其制造方法
本发明公开了一种无外封装晶体装置,所述晶体装置包括:晶体主体和两根管脚,其中,晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分,水平放置于印制电路板(PCB)上;两根管脚连接于晶体主体的一个底端,延长部分向PCB方向倾...
吕飞
葛虎
宋捷
印刷电路板基板及其制作方法
本发明公开了一种印刷电路板基板,所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法,所...
葛虎
吕飞
文献传递
印刷电路板基板及其制作方法
本发明公开了一种印刷电路板基板,所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法,所...
葛虎
吕飞
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