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刘正春

作品数：8 被引量：158H指数：7
供职机构：中南工业大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：“九五”国家科技攻关计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇冶金工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 3篇合金
  • 3篇铜
  • 3篇钨
  • 2篇铜复合材料
  • 2篇铜合金
  • 2篇钎焊
  • 2篇钨铜合金
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇等离子体
  • 1篇电子材料
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇压型
  • 1篇烧结性
  • 1篇烧结性能
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇汽车
  • 1篇汽车热交换器
  • 1篇球化

机构

  • 8篇中南工业大学
  • 1篇湖南省技术物...

作者

  • 8篇刘正春
  • 6篇姜国圣
  • 6篇王志法
  • 2篇甘卫平
  • 1篇韦家弘
  • 1篇彭志辉

传媒

  • 2篇中南工业大学...
  • 2篇稀有金属与硬...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇汽车工艺与材...
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 6篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1996
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
铝热交换器的Nocolok钎焊被引量：10
1996年
从Ｎｏｃｏｌｏｋ钎焊的发展和应用情况出发，较系统地阐述了该工艺的基本原理和一般工艺流程，并指出了它的优缺点。同时介绍了Ｎｏｃｏｌｏｋ钎焊的研究现状及发展趋势。
甘卫平刘正春
关键词：铝钎焊换热器
高钨钨-铜复合材料的研究现状被引量：25
1999年
综述近几年来高钨含量的钨铜复合材料的研究现状，对其制备方法，烧结性能及热导率影响因素作了较全面的介绍。
姜国圣王志法刘正春
关键词：钨铜复合材料热导率电子材料
汽车热交换器用铝合金钎焊带包覆率范围的确定被引量：5
1999年
设计并制备了几种不同包覆率的３层复合铝合金钎焊带材，检测了每种带材在正常钎焊条件下的抗下垂性能，从铝合金钎焊带抗下垂的能力和填充缝隙的能力２个方面对包覆率的选择进行了分析与讨论，以厚度为０．１６ｍｍ的Ａ４３４３／Ａ３００３／Ａ４３４３铝合金钎焊带为例，得出其最佳包覆率范围是１０％～１６％．该方法可推广到其它厚度和材质的铝合金钎焊带中，确定它们的最佳包覆率范围．
刘正春甘卫平彭志辉韦家弘
关键词：钎焊铝合金热交换器汽车
W-Cu电子封装材料的气密性被引量：84
1999年
分析了传统熔渗法生产的ＷＣｕ材料气密性差的工艺因素，采用加入一定数量的诱导铜的工艺方法进行压型，通过调整成型压力，使生坯中的Ｗ含量达到电子封装ＷＣｕ１５含钨量的标准，其余的Ｃｕ在熔渗时渗入。实验表明，加入１％～２．５％的诱导铜的生坯在１３５０℃熔渗１．５ｈ，其气密性可以达到满意的效果。
王志法刘正春姜国圣
关键词：电子封装材料气密性钨铜合金
钨的超高压成型与低温烧结被引量：18
1998年
选用FSSS粒度为3μm～4μm的FW—1型工业钨粉，在湿氢中经1200℃1h的高温处理，粉末的粒度、粒形都产生了相应的变化，并具有良好的成型性能。该粉末在超高压条件下，生坯的相对质量密度可达90％以上。烧结实验证实，这种高密度的生坯，具有优良的烧结性能，经1800℃4h或2100℃1h烧结，其相对质量密度分别达到95．65％和94．76％。
王志法姜国圣刘正春
关键词：钨压型超高压粉末冶金
钨粉的等离子体球化被引量：12
1999年
综述了 球形钨 粉的应用 背景和 国内外的 研究概况 ，尝试了 一种改进 的等离 子体球化 工艺。用 Ａｒ 做 工作气 体，将费氏 粒度为 １５ μｍ 的 工业钨 粉用 Ｈ２ 送入 等 离子 体炬 中 熔化 ，熔 融的 钨颗 粒直接导入 水中冷却 ，可得到 良好球 化效果的 球形钨粉 。
刘正春王志法李方姜国圣
关键词：钨粉等离子体球化
高钨钨-铜复合材料的研究现状被引量：20
1999年
综述近几年来高钨含量的钨,铜复合材料的研究现状,对其制备方法、烧结性能及热导影响因素作了较全面的介绍。
姜国圣王志法刘正春
关键词：钨铜复合材料烧结性能
W-Cu合金中Cu相纯度对热导的影响被引量：19
1999年
为了探讨提高ＷＣｕ合金热导（ＴＣ值）的途径，采用４种不同纯度的铜，用熔渗工艺制备Ｗ１５Ｃｕ（质量分数，％）复合材料试样，并用ＣＯ２激光仪测试熔渗试样的ＴＣ值．研究发现，铜相纯度的微小变化对ＷＣｕ合金的ＴＣ值产生重大影响．并对铜相纯度影响ＷＣｕ合金ＴＣ值的机制进行分析和探讨．实验证明，用９９．９％的铜，并用适当的熔渗工艺，可以得到ＴＣ值为２００Ｗ·ｍ－１·Ｋ－１的Ｗ１５Ｃｕ合金．
王志法姜国圣刘正春
关键词：钨铜合金
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