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何燕春

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航空工业第六三一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

主题

  • 3篇压敏
  • 3篇加固方法
  • 2篇粘接
  • 2篇粘膜
  • 2篇橡胶
  • 2篇固化型
  • 2篇酚醛
  • 1篇电路
  • 1篇电路组件
  • 1篇电器件
  • 1篇电子组件
  • 1篇压敏胶
  • 1篇印制板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路组件
  • 1篇支座
  • 1篇制板
  • 1篇制水
  • 1篇溶胀
  • 1篇散热

机构

  • 8篇中国航空工业...

作者

  • 8篇何燕春
  • 8篇崔景新
  • 8篇曲亮
  • 8篇喻少英
  • 8篇石红
  • 2篇刘鑫
  • 1篇彭刚锋

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种印制板加固方法
本发明印制板加固方法，先对印制板进行装焊，然后将装焊后的印制板进行加固；具体包括对铝板表面进行打磨、对印制板、铝板进行清洗、将铝板定位、按照印制板的尺寸裁切压敏膜、将压敏膜粘接在铝板上、将印制板叠合在压敏膜上、施压，固化...
崔景新曲亮石红喻少英何燕春
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一种粘接橡胶组件的方法
本发明涉及一种粘接橡胶组件的方法，包括对橡胶组件进行表面处理，使用溶剂对橡胶组件粘接面进行清洁处理、使用氯丁-酚醛类胶粘剂浸润橡胶表面，放置至表面半固化等步骤。本发明提供一种粘接橡胶组件的方法，解决了单独使用固化型胶粘剂...
何燕春石红崔景新曲亮喻少英
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一种含BGA器件的高密度混装印制电路组件装联加固方法
一种含BGA器件的高密度混装印制电路组件装联加固方法，其包括以下步骤：1)将BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件与印制板进行回流焊接；2)采用压敏胶将冷板粘接在步骤1)所焊接有BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件的印制板上；...
喻少英曲亮彭刚锋何燕春石红崔景新
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一种粘接橡胶组件的方法
本发明涉及一种粘接橡胶组件的方法，包括对橡胶组件进行表面处理，使用溶剂对橡胶组件粘接面进行清洁处理、使用氯丁-酚醛类胶粘剂浸润橡胶表面，放置至表面半固化等步骤。本发明提供一种粘接橡胶组件的方法，解决了单独使用固化型胶粘剂...
何燕春石红崔景新曲亮喻少英
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一种缩短清洗工时的系统
本实用新型涉及一种缩短清洗工时的系统，包括制水系统、清洗系统及储水加热系统，制水系统入口接自来水管道，清洗系统出口接排水管道，制水系统出口接储水加热系统入口，储水加热系统出口接清洗系统入口，储水加热系统中设置有温度控制仪...
喻少英崔景新曲亮石红何燕春
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一种光电器件尾纤的加固方法
本发明一种光电器件尾纤的加固方法，针对光电器件尾纤在没有加固限位情况下，纤芯会受外力造成不同程度的损坏的技术问题，采用支座对尾纤进行底部支撑，用绑扎带对尾纤进行绑扎限位，尾纤在专用支座加固支撑后，限制了尾纤的活动范围，减...
刘鑫曲亮石红何燕春崔景新喻少英
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一种架空架高器件骨架填充型加固方法
一种架空架高器件骨架填充型加固方法，其包括：1)测量需进行骨架填充加固器件的空间；2)选用发泡倍数在10-30倍之间，密度为33-100KG/m<Sup>3</Sup>的开孔发泡骨架作为步骤1)所确定的空间的填充材料，并...
刘鑫曲亮何燕春石红崔景新喻少英
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一种适合复杂电子组件的清洗液
本发明涉及一种适合复杂电子组件的清洗液，由水和清洗剂组成，所述清洗剂按照体积百分比由以下组分组成：清洗剂N501 10％-30％；清洗剂A470370％-90％；所述清洗剂的体积浓度为5％-15％。本发明的目的是提供一种...
喻少英曲亮石红崔景新何燕春
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