叶天培
- 作品数：15 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程经济管理更多>>
- LTCC技术展望及瓶颈
- 自上世纪60年代起,陶瓷技术在电子装置微型化过程中一直扮演着重要的角色。陶瓷基板的诸多优点使得它们在恶劣环境中应用、大功率应用以及超高频应用中远远胜过其他基板技术。从现在看,陶瓷是一种仍在不断发展的成熟技术。尤其是近年来...
- 叶天培徐刚马子腾冯慧
- 关键词：LTCC微型化
- 文献传递
- 无源集成技术发展动态
- 2000年
- 廿世纪八、九十年代,以表面贴装元件为代表的新一代微型化无源元件产品为全世界信息产业、通信产业及汽车电子产业等的迅速发展作出了不可磨灭的贡献,也起到了决定性的作用。下个世纪初,片式元件仍然将是各类微电子产品应用的主流元件。但是与此同时,预计在不到10年的时间内将会出现一次无源集成的高潮,有迹象表明,该高潮的冲击力可能会大到足以使无源集成产品市场规模与片式元件的市场规模平分秋色的程度。本文将重点叙述世界市场无源集成技术的研究现状和探讨下世纪初无源集成技术的发展前景。
- 叶天培
- 关键词：片式元件无源集成SMDSMT
- 世界无源元件微型化发展展望
- 2000年
- 叶天培
- 关键词：无源元件微型化电子元件PCBSMDSMT
- 软开关高功率密度DC/DC变换器发展动态被引量：1
- 2000年
- 本文介绍了世界开关电源市场中DC/DC变换器向高功率密度化发展的主要趋势及世界市场对高功率密度DC/DC产品的需求现况。软开关DC/DC产品的问世标志着第一代PWM高功率密度DC/DC变换器将完成其历史使命;被称为第二代高功率密度DC/DC变换器的软开关DC/DC将成为未来的主流产品。本文还介绍了软开关DC/DC的代表性产品,美国Vicor开关电源公司的VI-300系列DC/DC变换器的主要特点。
- 叶天培
- 关键词：软开关高功率密度DC/DC变换器
- 功率电路中加厚型厚膜铜、银导体的应用
- 欧美国家近年来相继研制开发出了各种适合那些对于印制、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体.按照功率电路热控制要求,烧后导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印制在大块面积上.在某...
- 叶天培
- 关键词：功率电路厚膜技术
- 文献传递
- 加厚型厚膜铜、银导体在功率电路中的应用
- 2002年
- 国外一些厂家近年来相继研制开发出各种适合那些对于印制、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体。按照功率电路的热控制要求,烧结后的导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印制在大块面积上。在某些设计中,专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性的增大。新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到使信号控制部分的导体更薄,电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热。本文介绍适合功率电路应用的加厚铜、银导体在性能优化方面的研究情况,例如各类加厚型厚膜导体材料的特性、工艺和主要工艺参数。
- 叶天培
- 关键词：功率电路铜厚膜金属化
- LTCC技术在移动通信领域的应用
- LTCC技术即低温共烧多层陶瓷基板制造技术,本文通过应用举例探讨了LTCC技术在移动通信领域具有的技术优势及技术特点.
- 王传声叶天培王正义
- 关键词：集成电路陶瓷基板移动通信
- 文献传递
