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野田士克林股份有限公司

作品数：31 被引量：0H指数：0
相关机构：马渊马达株式会社更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 31篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 12篇半导体
  • 9篇电路
  • 9篇芯片
  • 8篇电容
  • 8篇电容器
  • 8篇树脂
  • 8篇半导体器件
  • 8篇薄膜电容
  • 8篇薄膜电容器
  • 8篇膜电容器
  • 6篇电源
  • 6篇焊盘
  • 5篇电极
  • 5篇半导体芯片
  • 4篇电路板
  • 4篇电路图形
  • 4篇印刷
  • 4篇印刷电路
  • 4篇印刷电路板
  • 4篇印刷线路

机构

  • 31篇野田士克林股...
  • 2篇马渊马达株式...

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2021
  • 7篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2011
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2005
  • 1篇2003
共 31 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
薄膜电容器制造方法、集成电路安装基板及配备有该基板的半导体装置
公开了一种制造电路基板中的薄膜电容器的方法，所述方法包括：第一电极形成步骤(图3(d))，用于在形成于支撑构件(31)的表面上的介电膜(12M)上以所需图案形成薄膜电容器的第一电极层(11)；基础材料形成步骤(图3(e)...
服部笃典
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真空印刷装置
本发明涉及一种真空印刷装置，具有在顶板上有密闭门(12)并限定密闭内部空间的外壳(11)、设置于所述密闭内部空间的印刷机(40)、为了向所述印刷机提供印刷配线电路板(P)等的工件，设置于所述密闭内部空间可移动的工件工作台...
川北浩
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半导体器件
一种半导体器件，包括：半导体芯片、内插板、表面电路图案以及接线柱阵列。表面电路图案形成在内插板的一个表面上并包括连接至半导体芯片的外部连接焊盘的芯片侧焊盘、接合焊盘以及具有连接至芯片侧焊盘的一端且连接至连接焊盘的另一端的...
小山田成圣吉泽正充小川裕誉
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接枝共聚物、涂层剂、以及涂膜的形成方法
本发明提供一种接枝共聚物，它是对于共聚以下述通式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯和以下述通式(2)表示的丙烯酸酯而成的干聚合物，接枝聚合以下述通式(3)表示的含氟单体而得到的数均分子量为20000～100000的接枝共聚物，...
小县英明尾岛康宏
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接枝共聚物、涂层剂、以及涂膜的形成方法
本发明提供一种接枝共聚物，它是对于共聚以下述通式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯和以下述通式(2)表示的丙烯酸酯而成的干聚合物，接枝聚合以下述通式(3)表示的含氟单体而得到的数均分子量为20000～100000的接枝共聚物，...
小县英明尾岛康宏
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印刷线路板的制造方法
本发明提供一种印刷线路板的制造方法，其通过在形成有电路图案(15)的印刷线路板上重叠在面向电路图案的面上印刷有与电路图案为反相图案的树脂的半固化状态的树脂薄板(20)来形成树脂层，挤压该树脂层而压入到电路图案之间并进行固...
村上圭一
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印刷基板的制造方法
即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也可以在这些通孔中适当地填充填充材料。在印刷基板(10)的下表面粘贴密封膜(12)，在真空气氛下从印刷基板(10)的上表面侧通过丝网印刷压入填充材料(16)而向通...
森康充土井章裕
印刷电路板的制造方法
本发明是在形成电路图形的印刷电路基板上形成热固性的树脂层以便填入电路图形间，在减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法，...
村上圭一
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半导体存储装置
一种半导体存储装置(1)，其配备有在面向存储器芯片(10)的电路表面(11)的除中心焊盘区(14)以外的位置处布置的薄膜电容器(30)。所述薄膜电容器(30)包括第一平面电极(31)、顺电材料或铁电材料的薄膜介电层(33...
小山田成圣
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印刷基板的制造方法
即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也可以在这些通孔中适当地填充填充材料。在印刷基板(10)的下表面粘贴密封膜(12)，在真空气氛下从印刷基板(10)的上表面侧通过丝网印刷压入填充材料(16)而向通...
森康充 土井章裕
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